pads 封装丝印层

在 PCB 设计领域，特别是使用 PADS 软件时，封装丝印层指的是：

中文名称：丝印层 / 丝网印刷层 / 标识层
作用：
- 在 PCB 板制造完成后，用白色（或其他颜色，白色最常见）油墨印刷在板子上。
- 用于标注元器件的外形轮廓、极性标识（如二极管阴极条、IC 的第一脚标记）、引脚编号、器件位号（如 R1, C2, U3）、器件值（如 10k, 0.1uF, 74HC00）、公司Logo、板子名称、版本号、方向指示等关键信息。
- 主要目的是方便人工目视检查、元器件装配、测试、返修和调试。
在 PADS 封装库（Decal）设计中：
- 你需要在特定的丝印层上绘制线条（Lines）、图形（如圆圈、方块表示方向）和添加文本（Text）。
- 常用层：
  - 顶层丝印： Silkscreen Top (通常在 PADS 层管理中显示为 SSTOP 或 Top Silkscreen)。用于放置在顶层的元器件。
  - 底层丝印： Silkscreen Bottom (通常在 PADS 层管理中显示为 SSBOT 或 Bottom Silkscreen)。用于放置在底层的元器件。
- 设计规则：
  - 线宽： 通常较细，如 0.15mm (6mil) 或 0.2mm (8mil) 比较常见。太粗可能覆盖焊盘或空间不足，太细可能导致印刷不清晰。
  - 文字高度： 建议不小于 0.8mm (32mil)，常用 1mm (40mil) 或 1.27mm (50mil)，以保证可读性。字体通常是简单的无衬线体（如 Default 或 Stick）。
  - 位置： 元件外形框应清晰包围焊盘但不接触焊盘；极性标识（如二极管阴极线、IC缺口/圆点）必须清晰且靠近相关焊盘；位号（RefDes）通常放在元器件旁边空白处，方便查找。
  - 避免覆盖： 绝对不能覆盖焊盘！丝印图形和文字必须与焊盘（Solder Mask 开口区域）保持足够的距离（通常 0.15mm - 0.2mm (6-8mil)），以免油墨污染焊盘影响焊接。
  - 避开过孔： 尽量避开过孔区域，避免印刷不清。
  - 方向： 通常水平（0°）或垂直（90°）放置，避免奇怪角度以便阅读。底层丝印文字方向建议镜像或设置成从底面看是正的（PADS 有选项控制）。
  - 简化轮廓： 对于复杂形状的器件（如插座、连接器），丝印可以绘制简化的外框，不必完全贴合器件实际形状。
与其它层的区别：
- Top/Bottom（顶层/底层）： 主要放置铜箔走线、覆铜、焊盘。
- Solder Mask Top/Bottom（顶层/底层阻焊层）： 定义不需要覆盖阻焊油墨（绿油）的区域，即焊盘和需要焊接的裸露铜区域。
- Assembly Top/Bottom（顶层/底层装配层）： 有时用于更详细的装配信息或元器件轮廓，通常不用于实际丝网印刷，而是出装配图。
- Silkscreen（丝印层）： 仅用于印刷文字和指示符号，不导电。