pads中贴片封装

在 PADS（通常指 Mentor PADS, 现在归属于 Siemens Xpedition）软件中，贴片封装（Surface Mount Device Package） 指的是设计用于表面贴装技术（SMT） 的元器件的封装类型。它与通孔（Through-Hole）封装的主要区别在于焊盘（Pads）位于元件轮廓的同一表面层上，无需钻孔。

以下是关键信息和常见操作：

常见中文名称：
- 贴片封装 (Tiēpiàn Fēngzhuāng)
- SMD封装 (SMD Fēngzhuāng) - SMD = Surface Mount Device (表面贴装器件)
- 表贴封装 (Biǎotiē Fēngzhuāng)
核心特征：
- 焊盘类型： 专门设计为贴片焊盘 (SMT Pads)。
- 没有通孔： 焊盘本身不包含孔，仅存在于元器件放置的层上（通常是顶层或底层）。
- 需要钢网层： 设计中必须包含钢网（Solder Paste）层 (Layer 31: Solder Paste Top 或 Layer 32: Solder Paste Bottom)。这是SMT焊接的关键，用于涂布锡膏。
- 需要阻焊层开口： 阻焊（Solder Mask）层 (Layer 29: Solder Mask Top 或 Layer 30: Solder Mask Bottom) 需要在贴片焊盘区域开窗，露出铜皮以便焊接。
- 零位点： 通常有一个参考点（常在引脚1或元件中心）用于贴片机精准定位。
创建/编辑贴片封装的主要工具：
- PADS Layout： 主要工具是 “PAD Designer”（焊盘设计器）（通过菜单 Tools -> PCB Decal Editor 或 Library Tools -> Decal Editor 进入）。在这里你可以：
  - 精确绘制贴片焊盘的形状（矩形Rectangle、圆形Circle、椭圆形Oval、自定义形状Polygon/Custom）。
  - 设置焊盘的精确尺寸（长Length、宽Width、转角半径Corner Radius）。
  - 放置焊盘（使用快捷键 F 或点击工具栏图标）。
  - 绘制元器件外框轮廓（2D Line）在丝印层（Layer 20: Silkscreen Top 或 Layer 21: Silkscreen Bottom）。
  - 添加极性标识、位号、零位点标记。
  - 保存为 .dra (图形) / .psm (封装) 文件到库中。
- IPC Footprint Wizard： PADS提供基于 IPC 标准 的封装向导，能根据器件的关键尺寸（如引脚间距Pitch、脚宽/长、本体尺寸）自动生成精确的贴片封装（如QFN、 BGA、 LCC、 QFP、 SOT、 SOD、 CHIP元件等）。这是强烈推荐的创建方法，效率高且符合行业标准。
常见贴片封装类型 (例)：
- 片状元件： 0402, 0603, 0805, 1206 (长x宽mils或mm, 如 1.0mm x 0.5mm)
- SOT： SOT-23 (三脚), SOT-89, SOT-223
- IC (小外形)： SOIC / SOP (如 SOIC-8, SSOP-16), TSSOP, QFN, DFN
- IC (阵列)： PLCC (贴片), QFP, LQFP, BGA, LGA
- 连接器： 各种贴片排针、板对板连接器等。
- 无源晶振、电感电容排等。
选择和使用：
- 在库管理器（Library Manager）中找到所需的贴片封装库。
- 在原理图工具中为元件分配该封装。
- 在PCB设计工具（PADS Layout / Xpedition Layout）中将带有贴片封装的元器件放置在PCB的顶层(Top)或底层(Bottom)。

总结：

在 PADS 中，贴片封装（SMD封装/表贴封装） 指的是其焊盘设计在PCB表面层（顶层或底层）、需要钢网层和阻焊开窗、用于表面贴装元器件的PCB图形。其设计核心是使用PAD Designer定义精确的贴片焊盘形状和尺寸，强烈推荐使用IPC Footprint Wizard来自动生成符合标准的封装。

在设计中务必正确设置钢网层、阻焊层和丝印层，才能确保PCB可制造性和元器件的可靠焊接。