在PCB设计中，变压器（Transformer）的封装需根据其类型和安装方式选择。以下是常见分类和注意事项：

一、核心封装类型

1. 贴片式（SMD）

   • 特点：无引脚穿透PCB，节省空间
   • 常见封装：
     • EP型（如EP7/EP10）：带中心散热焊盘
     • 扁平骨架式（如EQ系列）
     • 屏蔽式（如SMD变压器带金属罩）
   • 典型焊盘设计：两侧对称焊盘 + 底部散热焊盘（需开钢网）

2. 插件式（THT）

   • 特点：引脚插入通孔，机械强度高
   • 常见封装：
     • 立式（引脚垂直出线，如EE16-V）
     • 卧式（引脚水平出线，如EE16-H）
   • 典型焊盘：直径1.0-1.5mm通孔，孔径比引脚大0.2mm

二、关键设计参数

1. 物理尺寸：长×宽×高（如10.5mm×8.2mm×5.1mm）
2. 引脚布局：
   • 引脚数：4脚（常见反激变压器）、6脚（带中心抽头）
   • 引脚间距：2.54mm（标准）、特殊间距需自定义
3. 安全间距要求：
   • 初级/次级间：≥6.4mm（符合IEC/EN 61558）
   • 爬电距离：≥8mm（250VAC应用）

三、封装设计规范（以EE16反激变压器为例）

示例封装：EE16_Horizontal_4pin
- 焊盘尺寸：Φ1.3mm 通孔
- 外形轮廓：12.7×10.3mm（含公差±0.2mm）
- 安全间距：
  > 初级引脚(1-2)与次级(3-4)：中心距≥7mm
  > 磁芯接地：专用焊盘就近连接PGND

四、设计注意事项

1. EMI抑制：

   • 初级引脚附近预留Y电容位
   • 变压器下方避免走敏感信号线

2. 散热设计：

   • SMD变压器底部增加散热过孔阵列（孔径0.3mm）
   • 功率变压器周边预留3mm禁布区

3. 工艺要求：

   • 波峰焊变压器：引脚伸出PCB 1.5-2.0mm
   • 重件变压器：对角加固定胶位

五、典型应用场景封装选型

六、设计验证要点

1. 3D模型检查：确认与外壳/散热器间隙≥2mm
2. 焊盘热仿真：避免冷焊（插件引脚焊盘需≥2.5mm²）
3. 生产验证：首板检查磁芯是否与周边元件干涉

重要提示：实际设计需参照变压器厂商的官方规格书（如Pulse, TDK等），不同厂家的相同型号可能存在引脚定义差异。高压变压器必须留出安全边距，并标注UL/CE认证标识区。