在PCB库（元器件封装）设计中，焊盘（Pad）必须放置在 Multi-Layer（多层）。

关键说明

1. Multi-Layer (多层)：

   • 这是唯一正确放置所有需要钻孔的通孔焊盘（如插件元件的引脚孔、定位孔、过孔）的层。
   • 放置在 Multi-Layer 上的焊盘会自动在所有信号层（如 Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer1 等）上呈现铜箔连接点（焊环）。
   • 它也会自动在顶层和底层阻焊层（Top Solder、Bottom Solder）上生成开窗（露出铜箔以便焊接）。

2. 表贴焊盘（SMD Pads）：

   • 表贴焊盘不能放在 Multi-Layer。
   • 它们必须放在元件实际焊接所在的板层：
     • 如果元件贴在顶层 → 焊盘放在 Top Layer。
     • 如果元件贴在底层 → 焊盘放在 Bottom Layer。
   • 放置在 Top Layer 或 Bottom Layer 上的表贴焊盘会自动在其对应的阻焊层（Top Solder 或 Bottom Solder）上生成开窗。
   • 它们也通常会关联到对应的锡膏层（Top Paste 或 Bottom Paste）以便钢网制作。

3. 为什么是 Multi-Layer？

   • Multi-Layer 是一个特殊层，它不代表一个具体的物理层，而是标识那些需要在多个层上同时存在并具有钻孔特性的对象（主要是通孔焊盘）。
   • 将通孔焊盘放在 Multi-Layer，软件就知道这个焊盘需要：
     • 在所有穿过它的信号层（或平面层）上生成铜箔连接。
     • 生成一个实际的钻孔。
     • 在顶层和底层阻焊层上开窗（露出焊盘环）。
     • 可能在必要时在内部电源/地层进行隔热或连接（取决于设计规则）。

总结

• ★ 通孔焊盘（带钻孔）： 必须放在 Multi-Layer。
• ★ 表贴焊盘（SMD，无钻孔）： 必须放在元件所在的实际表层：Top Layer（顶层贴装）或 Bottom Layer（底层贴装）。

记住：Multi-Layer 是放置所有通孔焊盘的正确且唯一的层。 将其放在任何其他层（如 Top Layer 或 Bottom Layer 或机械层）都会导致设计错误，无法正确钻孔或建立层间连接。