LM324 作为非常常用的四路运算放大器，其最常见的 PCB 封装是：

1. DIP-14 (双列直插封装 - 14引脚)

   • 特点： 适合面包板测试、手工焊接和通孔插件工艺。引脚分布在芯片两侧，每侧7个引脚。引脚间距为标准的 2.54mm (0.1英寸)。体积相对较大。
   • 适用场景： 原型制作、教学实验、业余爱好者项目、需要手工焊接或通孔插件的量产产品。
   • 中文名： 双列直插封装 (14脚)

2. SOIC-14 (小外形集成电路封装 - 14引脚)

   • 特点： 表面贴装封装。引脚分布在芯片两侧，每侧7个引脚。引脚间距为 1.27mm (0.05英寸)。体积比 DIP 小很多，是当前主流的贴片封装。
   • 适用场景： 绝大多数现代电子产品的量产，需要 SMT 贴片焊接工艺。
   • 中文名： 小外形集成电路封装 (14脚)

总结来说：

• 最常用：DIP-14 (插件) 和 SOIC-14 (贴片)。
• 中文封装名：
  • DIP-14： 双列直插封装 (14脚)
  • SOIC-14： 小外形集成电路封装 (14脚) 或简称 SO贴片 (14脚)

重要提示：

1. 核对数据手册： 在 PCB 设计软件中放置封装或制作封装前，务必查阅你实际使用的那个 LM324 品牌和型号的官方数据手册。手册中会明确指定该型号提供的封装选项（DIP, SOIC, TSSOP 等）以及封装的具体尺寸图（包含焊盘大小、间距、本体尺寸等关键参数）。不同厂家或批次的封装细节可能有微小差异。
2. 其他可能封装： 除了以上两种最常见的外，LM324 也可能提供其他封装以适应更小的空间或特殊需求，例如：
   • TSSOP-14 (薄型缩小外形封装 - 14引脚)： 比 SOIC 更窄更薄，引脚间距通常也是 0.65mm，空间要求更苛刻的设计。
   • PDIP-14 / SDIP-14： DIP 的不同变体（塑封双列直插），细节略有不同，但都属于通孔插件类。
   • SOP-14： 有时与 SOIC-14 含义相近或略有差别，需看具体尺寸图。
3. 封装库： 在 Altium Designer, KiCad, Eagle 等 PCB 设计软件中，通常在其标准库或元件供应商库（如 Ultra Librarian, SamacSys）中可以找到标准的 DIP-14 和 SOIC-14 封装。强烈建议使用符合官方数据手册尺寸的、来自可靠来源的封装库。
4. 注意方向： 无论哪种封装，都要注意芯片上的标记点（如凹坑、小圆点、斜角或缺角） 对应 PCB 封装上的 1 脚标记。焊接或放置时要对准方向。

因此，回答你的问题：LM324 最常用的 PCB 封装中文名称是：

• 双列直插封装 (14脚) - DIP-14
• 小外形集成电路封装 (14脚) - SOIC-14

在设计 PCB 时，请根据你的生产工艺（插件还是贴片）和空间要求选择合适的封装，并严格依据你所用芯片的具体数据手册来确认封装尺寸。