pcb钽电容的封装尺寸
PCB上钽电容(通常指贴片钽电解电容)的封装尺寸通常使用两种标注体系,对应关系如下:
? 核心封装尺寸对照表
| EIA 公制代码 (mm) | 英制字母代码 | 典型尺寸 L x W (mm) | 典型厚度 H (mm) |
|---|---|---|---|
| 1608 | - | 1.6 × 0.8 | 0.8 |
| 2012 | A | 2.0 × 1.25 | 1.2 |
| 3216 | B | 3.2 × 1.6 | 1.6 |
| 3528 | C | 3.5 × 2.8 | 1.9 / 2.1 |
| 6032 | D | 6.0 × 3.2 | 2.5 / 2.8 |
| 7343 | E | 7.3 × 4.3 | 2.8 / 4.0 |
| 7360 | V | 7.3 × 6.0 | 3.0 / 4.5 |
| 7461 | W | 7.4 × 6.1 | 4.2 |
? 关键说明
-
命名方式
- 公制代码 (如3216):表示长度 × 宽度(单位:0.1mm),
3216= 3.2mm × 1.6mm - 英制代码 (如B型):行业通用字母(A/B/C/D/E等),需查表对应具体尺寸
- 公制代码 (如3216):表示长度 × 宽度(单位:0.1mm),
-
厚度差异
同封装下厚度因电容容量/耐压不同而有差异(例如3528/C型厚度可能是1.9mm或2.1mm),需以型号规格书为准。 -
极性标识
贴片钽电容有极性,PCB封装需标注正极(通常用"+"或斜角标记),焊接时切勿反向! -
新旧标注注意
- D型 = 6032,E型 = 7343(部分厂家旧称T型≈3528/C型)
- 新设计建议直接使用公制代码(如3216)以避免混淆。
⚠️ 重要提示
- 以规格书为准:实际尺寸可能因制造商不同略有差异,例如Panasonic的特殊系列(如EEH-ZE)有专属尺寸。
- 库文件匹配:设计PCB时,需确认原理图符号、封装尺寸、3D模型三者的匹配性。
- 超薄型电容:如1608-0806(1.6x0.8x0.6mm)、1005-0402(1.0x0.5x0.5mm),用于高密度板需特殊工艺。
建议在选型时查阅供应商文档(如KEMET、Vishay、AVX等官网),确保封装兼容性。
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