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pcb钽电容的封装尺寸

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PCB上钽电容(通常指贴片钽电解电容)的封装尺寸通常使用两种标注体系,对应关系如下:

? 核心封装尺寸对照表

EIA 公制代码 (mm) 英制字母代码 典型尺寸 L x W (mm) 典型厚度 H (mm)
1608 - 1.6 × 0.8 0.8
2012 A 2.0 × 1.25 1.2
3216 B 3.2 × 1.6 1.6
3528 C 3.5 × 2.8 1.9 / 2.1
6032 D 6.0 × 3.2 2.5 / 2.8
7343 E 7.3 × 4.3 2.8 / 4.0
7360 V 7.3 × 6.0 3.0 / 4.5
7461 W 7.4 × 6.1 4.2

? 关键说明

  1. 命名方式

    • 公制代码 (如3216):表示长度 × 宽度(单位:0.1mm),3216 = 3.2mm × 1.6mm
    • 英制代码 (如B型):行业通用字母(A/B/C/D/E等),需查表对应具体尺寸
  2. 厚度差异
    同封装下厚度因电容容量/耐压不同而有差异(例如3528/C型厚度可能是1.9mm或2.1mm),需以型号规格书为准。

  3. 极性标识
    贴片钽电容有极性,PCB封装需标注正极(通常用"+"或斜角标记),焊接时切勿反向!

  4. 新旧标注注意

    • D型 = 6032,E型 = 7343(部分厂家旧称T型≈3528/C型)
    • 新设计建议直接使用公制代码(如3216)以避免混淆。

⚠️ 重要提示

建议在选型时查阅供应商文档(如KEMET、Vishay、AVX等官网),确保封装兼容性。

贴片电解电容封装尺寸与容量、耐压之间有什么关系?

贴片电解电容(通常指贴片钽电容或贴片铝电解电容)的封装

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