电容封装类型 RAD 在中文中通常指 径向引线封装（Radial Lead Type），是一种常见的直插式（Through-Hole） 电容封装。以下是详细解析：

RAD 封装的特点：

1. 引脚方向

   • 两个引脚从电容同一端平行伸出（区别于轴向封装 Axial 的两端引脚）。
   • 安装时引脚垂直插入电路板孔中，焊接在背面。

2. 常见类型

   • RAD0.1：引脚间距 2.54mm（0.1英寸）
   • RAD0.2：引脚间距 5.08mm（0.2英寸）
   • 其他变体如 RAD0.3、RAD0.4 等（数值表示英寸单位的引脚间距）。

3. 典型应用

   • 电解电容（如铝电解、钽电容）、聚酯薄膜电容等。
   • 适用于需要较高容量或耐压的场合，如电源滤波、储能等。

与常见封装的对比

识别 RAD 封装的要点：

• 外观：圆柱形或方柱形主体，底部带两个平行引脚（常见直径 5mm~18mm）。
• 标记：
  • 封装名常标注为 RAD-X（X 为英寸间距，如 RAD0.2）。
  • 部分厂商直接用 Pitch 数值（如 5.08mm）表示。
• 极性：电解电容的负极引脚侧通常有灰色条纹标记。

RAD 封装示意图：

    ┌───────┐
   │       │ ← 电容主体（圆柱/方柱）
   │       │
    └───┬┬──┘
       ││    
       ││ ← 平行引脚（间距 2.54mm/5.08mm 等）
       ││
 PCB板  ▼▼  
     焊接点

常见问题：

• RAD 与 SMD 的区别：RAD 需穿孔焊接，SMD 直接贴装于PCB表面。
• 选型注意：需根据电路板设计选择引脚间距（如 RAD0.1 或 RAD0.2），避免插孔不匹配。

如果需要特定尺寸的 RAD 封装参数（如直径、高度），建议提供具体型号或电容规格，我可进一步协助查找！