电 ad常用元器件和封装

以下是 Altium Designer (AD) 中常用元器件及其典型封装的中文列表，并区分了直插式（THT）和表面贴装式（SMT）：

一、常用元器件

电阻 (Resistor)
- 功能： 限制电流、分压、分流等。
- 典型封装：
  - THT： AXIAL-0.3, AXIAL-0.4, AXIAL-0.5 (引线间距0.3/0.4/0.5英寸，数字越大功率通常越大)
  - SMT： 0402, 0603, 0805, 1206 (尺寸代码：04=长0.04英寸，02=宽0.02英寸；公制：1005, 1608, 2012, 3216)
电容 (Capacitor)
- 功能： 滤波、储能、耦合、旁路、调谐等。
- 典型封装：
  - 陶瓷电容：
    - SMT： 0402, 0603, 0805, 1206, 1210
  - 电解电容：
    - THT (径向)： RB5-10.5, RB7.6-15 (数字代表直径x高度mm)，CAP-D6.3xD11.5 (类似)
    - SMT (铝、钽)： A(3216), B(3528), C(6032), D(7343), E(7343H)，SMC(7361), SMD(7343)等 (字母或尺寸代码)
  - 薄膜电容：
    - THT： 类似电阻的 RAD-0.1, RAD-0.2 (引脚间距0.1/0.2英寸) 或特定尺寸型号。
电感 (Inductor)
- 功能： 滤波、储能、扼流、谐振等。
- 典型封装：
  - THT： 类似轴向电阻 (AXIAL-0.x)，但通常更大功率型号；工字形磁芯常用特定封装。
  - SMT： 尺寸代码封装 (0402, 0603, 0805等)，功率电感常用 CD(7343), CDRH(带屏蔽), NR(绕线式) 等系列。
二极管 (Diode)
- 功能： 整流、开关、稳压（齐纳）、发光（LED）、保护等。
- 典型封装：
  - 通用小信号/开关/齐纳：
    - THT： DIODE-0.4, DIODE-0.7 (引线间距0.4/0.7英寸)
    - SMT： SOD-123, SOD-323, SOD-523, SOD-723, SOD-923 (非常小), DO-214AC(SMA), DO-214AA(SMB), DO-214AB(SMC) (功率稍大)
  - 发光二极管 (LED)：
    - THT： LED-3MM, LED-5MM (草帽头), LED-1206 (非常规名称，指尺寸)
    - SMT： 0402, 0603, 0805, 1206 (尺寸代码), PLCC2/PLCC4 (大功率/顶部发光), SMD(2835, 3528, 5050, 5730 - 通常指LED灯珠尺寸)
晶体管 (Transistor)
- 功能： 开关、放大。
- 典型封装：
  - 双极型晶体管 (BJT)：
    - THT： TO-92 (小功率), TO-126, TO-220 (中功率), TO-247 (大功率)
    - SMT： SOT-23, SOT-223, SOT-89, SOT-363(SC-70), SOT-963 (USP)
  - 场效应管 (MOSFET)：
    - THT： TO-220, TO-247, TO-252(DPAK - 也常用SMT), TO-263(D2PAK)
    - SMT： SOT-23, SOT-223, SOT-363, TO-252(DPAK), TO-263(D2PAK), TO-220(带散热片焊盘), LFPAK/Power-SO8
集成电路 (IC)
- 功能： 实现复杂功能（逻辑、放大、处理、存储、转换等）。
- 典型封装 (按引脚数/复杂度)：
  - 双列直插 (DIP)： DIP-4, DIP-6, DIP-8, DIP-14, DIP-16, DIP-18, DIP-20, DIP-24, DIP-28, DIP-32, DIP-40 (主要用于THT或转换座)
  - 小外形集成电路 (SOIC)： SOIC-8, SOIC-14, SOIC-16, SOIC-18, SOIC-20, SOIC-24, SOIC-28 (窄体/宽体变种：SOIC_N, SOIC_W)
  - 薄小外形封装 (TSOP)： TSOP-I-48, TSOP-II-54 (常用于内存)
  - 塑料有引线芯片载体 (PLCC)： PLCC-20, PLCC-28, PLCC-32, PLCC-44, PLCC-52, PLCC-68 (方形带J形引脚)
  - 四方扁平封装 (QFP)：
    - 标准： QFP-32, QFP-44, QFP-48, QFP-64, QFP-80, QFP-100, QFP-128, QFP-144, QFP-176
    - 薄型 (TQFP)： TQFP-32, TQFP-44, TQFP-48, ..., TQFP-144, TQFP-176
    - 细间距 (FQFP)： FQFP-... (引脚间距小于0.65mm)
  - 塑封有引线片式载体 (LCC)： LCC-16, LCC-20, LCC-32 (无引脚，靠封装侧边焊盘焊接)
  - 球栅阵列封装 (BGA)： BGA-48, BGA-64, BGA-100, BGA-144, BGA-169, BGA-256, BGA-324 (引脚在底部呈球状阵列)
  - 芯片尺寸封装 (CSP)/晶圆级封装 (WLP)： 极小尺寸，通常直接以尺寸或厂商代码命名。
  - 小外形晶体管 (SOT)： SOT-23-3/SOT-23-5/SOT-23-6, SOT-223, SOT-363/SC-70 (也用于简单IC)
  - 双/四扁平无引线 (DFN/QFN)： DFN-6, DFN-8, QFN-16, QFN-20, QFN-24, QFN-32, QFN-48, QFN-64 (底部中心有散热焊盘)
连接器 (Connector)
- 功能： 板对板、板对线缆的连接。
- 典型封装：
  - 排针/排母： HDR1xN (直针), HDR2xN (双排), FH12-10S-1(具体型号) - N为针数
  - USB： USB-A-SMT (A型母座贴片), USB-B (B型), USB-C (C型), MICRO-USB-SMD (Micro USB)
  - 排线连接器 (FPC/FFC)： FPC-0.5MM-10P (间距0.5mm, 10Pin)
  - RJ45 (网口)： RJ45-8P8C, RJ45-8P8C-MAG (带变压器)
  - 电源： DC-JACK (直流插座), TERM-BLOCK-2P (接线端子)
  - 卡座： SDCARD-SOCKET, SIM-CARD-SOCKET
  - 同轴连接器： SMA-EDGE (SMA边沿发射), MMCX (微型同轴)
晶振/振荡器 (Crystal / Oscillator)
- 功能： 提供精确时钟信号。
- 典型封装：
  - 无源晶振：
    - THT： HC49US (圆柱), HC49S (矮柱)
    - SMT： SMD3225(3.2x2.5mm), SMD5032(5.0x3.2mm), SMD6035(6.0x3.5mm), SMD7050(7.0x5.0mm)
  - 有源晶振 (振荡器)：
    - SMT： OSC-SMD_4P (常见4脚：SMD7050, SMD5032等尺寸), OSC-SMD_5x7 (5x7mm，常用4脚或6脚)
开关/按键 (Switch / Button)
- 功能： 用户输入、状态切换。
- 典型封装：
  - 轻触开关： SW-SMD_4.5X4.5 (常见4脚贴片), SW-TH_6X6MM (6x6mm通孔)
  - 拨动开关： SW_DIP-4 (DIP4位拨码), SW_SPDT (单刀双掷)
  - 按键： KEY-6X6-SMD, KEY-12X12-TH (尺寸x安装方式)
继电器 (Relay)
- 功能： 用小电流控制大电流通断。
- 典型封装：
  - THT： RELAY-SPST, RELAY-DPST (单/双刀单掷), RELAY-SPDT (单刀双掷) - 尺寸型号如 G5V-1, JQC-3FF 等。
  - SMT： RELAY-SMD (常用如 TQ2, G6A, G6K 等系列对应的SMT封装)。

二、关于封装的重要说明

封装名称惯例： AD中的封装库名称通常遵循行业标准（如 IPC-SM-782）或制造商的具体命名（如 SOT-23）。名称通常包含封装类型和关键尺寸（如引脚数 14，间距 0.5mm，主体尺寸 5x5mm）。
尺寸代码： SMT电阻电容的封装名称（如 0805）代表英制尺寸（长x宽：0.08英寸 x 0.05英寸），公制对应（2012：2.0mm x 1.25mm）。
AD自带库： AD软件本身自带了一个相当丰富的封装库（通常在 Library 文件夹下），包含上述大多数常用封装。设计时优先查找自带库。
制造商特定库： 对于特殊或新型器件，需要去元器件制造商的官网下载其提供的 Altium Designer 集成库（.IntLib）或原理图库（.SchLib）+ 封装库（.PcbLib）。
自定义封装： 当找不到合适的封装时，必须使用 AD 的 PCB 库编辑器（.PcbLib）根据器件数据手册精确绘制封装（焊盘尺寸、位置、丝印、阻焊等）。