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Altium 封装导入pads

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将 Altium Designer 中的封装(Footprint)导入到 PADS 中,主要有以下两种常用方法,推荐优先使用方法一

? 方法一:使用 Altium Designer 导出 PADS ASCII 格式 (.asc) [推荐]

这是最简单、最直接且兼容性较好的方法,利用了 Altium Designer 内置的 PADS Layout 导出功能。

  1. 在 Altium Designer 中操作:

    • 打开你的 Altium Designer 项目。
    • 打开包含目标封装的 PCB 库文件 (*.PcbLib)。如果封装在集成库中,需要先从 *.IntLib 中提取出 *.PcbLib(在集成库文件上右键 -> Extract Sources)。
    • 选择要导出的封装:
      • PCB Library 面板中,按住 CtrlShift 键选择单个或多个需要导出的封装。
      • 或者,要导出整个库中的所有封装,可以不做选择(但后续导出窗口仍需勾选)。
    • 执行导出命令:
      • 菜单: File -> Export -> PADS...
      • 右键菜单:PCB Library 面板的封装列表上右键 -> Export -> PADS...
    • 配置 PADS ASCII 导出对话框:
      • Format: 选择 PADS Layout V9.5: ASCII File (*.asc) (这是最通用且兼容较新版本 PADS 的格式,通常也兼容较旧版本)。
      • Output File: 点击 ... 按钮,指定导出的 .asc 文件保存路径和名称。
      • Select Items to Export:
        • 如果之前选择了特定封装,这里会列出它们,确保需要的都勾选了。
        • 如果之前没选或要导出整个库,勾选 All footprints in library 或手动勾选所有列出的封装。
      • Options:
        • Units: 选择 Metric (mm)Imperial (mil)非常重要! 确保这里选择的单位与你的 PADS 库或者后续设计中使用的单位一致,否则封装导入后会尺寸错误。通常选择 Metric (mm)
        • Reset Designator Positions: 通常保持默认(不勾选)。如果勾选,会重置元件标号位置(RefDes)。
        • Reset Comment Positions: 通常保持默认(不勾选)。如果勾选,会重置元件注释位置(Comment)。
      • 点击 OK 开始导出。Altium 会为每个选中的封装生成一个 .asc 文件(默认命名规则通常是 FootprintName.asc)。
  2. 在 PADS Layout 或 PADS Library Tools 中操作:

    • 打开 PADS Layout (layout.exe) 或专用的 PADS Library Tools (libmgmt.exe)。后者是管理库的独立工具,更专注于库操作。
    • 在 PADS Layout 中导入:
      • 菜单:File -> Library...
      • 在 Library Manager 对话框中,确保你选择了目标库(用户库)。
      • 点击 Import... 按钮。
      • 在文件对话框中,将文件类型 (Files of type:) 切换为 All Files (*.*)ASCII Files (*.asc)
      • 浏览并选择你在 Altium 中导出的 .asc 文件(例如 SOIC-8.asc)。
      • 点击 Open。PADS 会解析并导入该文件中的封装到当前选中的库中。导入成功后,在库列表中应能看到该封装。
    • 在 PADS Library Tools 中导入:
      • 打开 Library Tools。
      • 打开(或创建并打开)你的目标用户库(通常在 usr 目录下)。
      • 在左侧窗格选择 Parts(封装本质上属于 Part 的一部分,但在导入时通常直接导入到 Parts)。
      • 菜单:File -> Import...
      • 将文件类型 (Files of type:) 切换为 All Files (*.*)ASCII Files (*.asc)
      • 浏览并选择你的 .asc 文件。
      • 点击 Open。导入过程类似 Layout。

? 方法二:通过中间格式转换工具(如 Skill CAD Utilities/Scripts)

这种方法通常利用第三方工具(如免费的 Skill CAD Utilities、付费工具或特定脚本)先将 Altium 封装导出为另一种中间格式(如 .emn/.emp, .dxf, .step 等),然后再导入到 PADS 中。这种方法通常不推荐用于单纯的 2D 封装导入,因为:

导入后的重要检查与注意事项

  1. 封装原点 (Origin): Altium 封装的原点(通常是设计时的参考点,如中心或1号焊盘中心)在导出到 PADS 时,其映射关系可能不理想(有时原点会跑到某个角落)。务必在 PADS 中仔细检查导入后封装的原点位置! 在 Layout 的 Decal Edit 或 Library Tools 的 Part Edit 中查看。如果原点错误,需要手动移动整个封装到期望的位置(通常设为1号焊盘中心),并使用 Set Origin 命令重新设置原点。
  2. 单位一致性: 再次强调,在 Altium 导出时选择的单位 (MetricImperial) 必须与 PADS 导入时库的设置或设计设置一致!否则尺寸会放大或缩小 25.4 倍。检查导入后封装的尺寸是否正确。
  3. 层映射: 检查所有层(丝印层 Silkscreen Top/Bottom、阻焊层 Solder Mask Top/Bottom、助焊层 Paste Mask Top/Bottom、装配层 Assembly Top/Bottom、铜皮层 Top/Bottom、钻孔层 Drill Drawing)的元素是否正确出现在对应的 PADS 层上。有时映射规则可能不完美。
  4. 焊盘属性: 检查焊盘编号、形状(圆形、矩形、椭圆形、异形)、尺寸、孔径(如果有焊盘内钻孔)、电镀属性等是否正确。
  5. 丝印与文本: 检查丝印轮廓、说明文字(如元件轮廓、极性标识)是否清晰可见,位置是否正确,线条宽度是否合适。注意文字可能变成线(Outlines),需要调整。
  6. 命名冲突: 如果导入的封装名称在 PADS 目标库中已存在,新导入的封装会覆盖旧的。确保名称是你想要的或做好备份。
  7. 特殊元素: 对于复杂的异形焊盘(由多个图形组成的焊盘)、槽型孔、非金属化孔等,需要特别仔细检查导入后的结果是否准确。PADS 处理这些元素的方式可能与 Altium 不同。
  8. 3D 模型: 如果 Altium 封装关联了 3D 模型,此导出导入过程通常不会携带 3D 模型信息。你需要单独导出 Altium 的 3D 模型(如 .step 文件),然后在 PADS Library Tools 中为该封装手动关联 3D 模型。

? 总结

通过遵循方法一的步骤并仔细进行导入后检查,你可以成功地将 Altium Designer 中的 PCB 封装导入到 PADS 库中使用。如有具体问题欢迎继续提问!?

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