pads没有sot23封装

好的，这种情况在 PADS 中很常见。PADS 自带的库通常不会包含所有现成的封装，特别是像 SOT-23 这种有多种变体（SOT-23-3, SOT-23-5, SOT-23-6 等）的常用封装。

以下是几种解决方法，请根据你的具体情况选择：

1. 检查库文件（确认是否真的没有）

打开 PADS Layout。
点击顶部菜单栏的 Tools（工具） > Decal Editor（封装编辑器）。
在 Decal Editor 中，点击 File（文件） > Open（打开）。
浏览 库路径（通常是 C:\mentorgraphics\PADSVX.X\SDD_HOME\Libraries 或你安装时指定的路径）。
打开常用的库文件（如 common、usr 等），在 过滤条件 (Filter) 中输入 sot23 或 sot-23，看看是否有现成的封装。注意区分不同引脚数的版本（3, 5, 6）。

2. 自行创建 SOT-23 封装（推荐）

如果确认库中没有，自己创建是最可靠、最常用的方法。步骤如下：

获取封装尺寸：
- 找到你所用芯片的 官方数据手册 (Datasheet)。
- 在手册中找到 封装尺寸图 (Package Dimensions / Mechanical Drawing)，通常标记为 SOT-23-3, SOT-23-5 等。
- 重点关注以下尺寸（单位通常是毫米 mm）：
  - 引脚间距 (Pitch/P)：通常是 0.95mm。
  - 焊盘宽度 (Pad Width/X)：通常在 0.3mm - 0.6mm 之间（建议比引脚宽一点，如 0.4mm - 0.7mm）。
  - 焊盘长度 (Pad Length/Y)：通常在 0.8mm - 1.2mm 之间（建议比引脚长一点，如 1.0mm - 1.5mm）。
  - 本体宽度 (Body Width/E1/E)：通常是 1.6mm - 2.9mm（具体看图）。
  - 本体长度 (Body Length/D/D1)：通常是 2.8mm - 3.0mm。
  - 引脚跨距 (Lead Span/E/E1)：通常是 1.3mm - 1.7mm（两排引脚中心之间的距离）。
使用向导创建（最简单）：
- 在 PADS Layout 的 Decal Editor 中。
- 点击顶部菜单栏的 Tools（工具） > Wizards（向导） > Component Wizard（元器件向导）。
- 选择 SOP/SOJ/SOT 选项卡。
- 选择封装类型：在下拉菜单中找到 SOT23 或 SOT143 等（可能会包含标准 SOT-23）。如果没有完全匹配的，选一个最接近的（如 SOIC 然后修改参数）。
- 输入尺寸：
  - Number of Pins（引脚数）：输入你需要的确切数量（3, 5, 6）。
  - Lead Pitch（引脚间距）：填入数据手册中的 P（如 0.95mm）。
  - Package Width（封装宽度）：填入手册中的 E 或 E1（本体宽度）。
  - Package Length（封装长度）：填入手册中的 D 或 D1（本体长度）。
  - Terminal Width（引脚宽度）：填入手册中单个引脚末端的宽度（b）。
  - Terminal Length（引脚长度）：填入手册中引脚从本体伸出的长度（L）。
  - Pad Width（焊盘宽度）：填入你计划使用的焊盘宽度（通常比 b 大 0.1 - 0.3mm）。
  - Pad Length（焊盘长度）：填入你计划使用的焊盘长度（通常比 L 大 0.3 - 0.7mm，保证有足够焊接区域）。
  - Row Pitch（行间距）：填入手册中的 E（引脚跨距）。
- 设置原点：通常选择原点在 Body Center（本体中心）。
- 预览：查看预览图是否符合预期。
- 完成：点击 OK 或 Finish 生成封装。
- 检查和微调：仔细对照数据手册尺寸，使用绘图工具（线、2D线、铜箔等）添加丝印外框（Silkscreen Outline）、装配层（Assembly Outline）和本体占位区（Placement Outline）。
完全手动创建：
- 如果向导无法满足或不习惯，可以在 Decal Editor 中完全手动绘制：
  1. 放置焊盘（Add Terminal）：按手册位置放置。
  2. 绘制丝印层（Silkscreen Top）：用 2D Line 画出器件本体轮廓（矩形带缺角）。
  3. 绘制装配层（Assembly Top）：用 2D Line 同样绘制（可选，但推荐）。
  4. 绘制占位区（Placement Outline）：用 Copper Pour 或 Board Outline 在合适层（通常是 Placement Outline 层）绘制器件实际占据的禁止布线区域（矩形）。
  5. 精确设置原点：非常重要！选定所有元素，使用右键菜单 Modify > Set Origin 将原点设置在本体中心或1号引脚中心。

3. 查找现成的第三方库

元器件制造商官网： TI, NXP, Onsemi, Diodes Inc., Vishay 等大厂通常在提供芯片模型时也提供 PADS 格式的封装（.dra/.pad）。
元件分销商网站： Digi-Key, Mouser, LCSC 等有时会提供元器件的 CAD 模型（包括 PADS）。
第三方模型库网站： SamacSys (ComponentSearchEngine), UltraLibrarian, SnapEDA 等平台提供大量免费模型。注册后搜索器件并下载 PADS 格式的封装（通常是 .dra/.pad 文件或 .pt9 库文件）。
重要提示： 务必下载后仔细核对尺寸！ 不能完全信任第三方库。

4. 从已有设计复制（如果有）

如果你之前的设计或其他人的设计中有用过 SOT-23，可以在 PADS Layout 中：
- 打开包含该封装的设计文件 (.pcb)。
- 选中该元件。
- 右键选择 Save to Library...（保存到库），将其存入你自己的库中。

总结与建议

首选自己创建：这是最可靠的方法，确保封装完全符合你的器件和数据手册要求。使用向导配合数据手册尺寸可以大大提高效率。
找不到库是常态： PADS 标准库内容有限，学会快速准确地创建常用封装是必备技能。
务必核对尺寸：无论是自己创建还是下载现成的，必须与器件官方数据手册中的机械尺寸图反复核对焊盘位置和大小。错误的封装会导致无法焊接或批量生产问题。
命名规范：创建好封装后，使用清晰一致的命名规则保存到你的个人库中（例如：SOT23-3L、SOT23-5、SOT23-6），方便以后查找和复用。