要绘制2.54mm排针（Pin Header）的封装，需遵循以下步骤（以KiCad为例，其他EDA软件逻辑类似）：

一、核心参数

1. 引脚间距：2.54mm（X/Y方向均为此值）
2. 焊盘尺寸（参考常见规格）：
   • 孔径：0.8-0.9mm（适配0.64mm直径引脚）
   • 焊盘外径：1.5-1.8mm（确保环宽≥0.2mm）
3. 排数：单排（1xN）或双排（2xN）
4. 安装方向：直插（Vertical）或贴片（Horizontal）

二、绘制步骤（以 KiCad 封装编辑器 为例）

1. 创建新封装

• 命名（示例）：PinHeader_1x2_P2.54mm_Vertical

2. 放置焊盘

• 单排示例（2针）：
  • 焊盘1：坐标 (0, 0)，方形焊盘（标识引脚1）
  • 焊盘2：坐标 (0, -2.54mm)，圆形焊盘
  • 属性：通孔（Through Hole），尺寸设置：
  • 孔径：0.8mm
  • 外径：1.5mm（圆形）或 1.5×1.5mm（方形）
• 双排示例（2x2）：
  • 第一列：(0,0) 和 (0,-2.54mm)
  • 第二列：(2.54mm,0) 和 (2.54mm,-2.54mm)
  • 引脚编号：1（方形）、2（圆形）、3（圆形）、4（圆形）

3. 绘制丝印层（Silkscreen）

• 边框矩形（距离焊盘边缘≥0.5mm）：
  • 单排：左上角 (-1.27mm, 1.27mm) → 右下角 (1.27mm, -3.81mm)
  • 双排：左上角 (-1.27mm, 1.27mm) → 右下角 (3.81mm, -3.81mm)
• 极性标记：在引脚1附近添加"●"或"1"标识（丝印层）

4. 添加参考标识

• REF：在封装外放置 REF** 文本（通常位于边框上方）
• 器件值：添加 ${VALUE} 文本（如"CONN_2x2"）

5. 设置原点

• 将原点（0,0）定在引脚1中心（便于PCB布局对齐）

三、关键注意事项

1. 焊盘编号：
   • 引脚1必须用 方形焊盘，其他用圆形。
   • 双排编号顺序：先左排从上到下（1,2,3...），再右排从上到下（N+1, N+2...）。
2. 尺寸验证：
   • 用 游标卡尺 测量实物排针，校准孔径和间距。
   • 确保焊盘间距严格保持 2.54mm（避免插接不匹配）。
3. 3D模型关联：
   • 在KiCad中链接Step模型（如来自SnapEDA），用于实时3D预览。

四、封装图示（单排2针示例）

丝印层 (F.SilkS)  
┌──────────────┐  
│ ●    REF**   │  
│  ┌─┐        │  
│ │■│        │  ← 方形焊盘（引脚1）  
│ │ │        │  
│ │○│        │  ← 圆形焊盘（引脚2）  
│  └─┘        │  
└──────────────┘  

焊盘层 (F.Cu & PTH)  
■ : (0,0)  孔径0.8mm, 外径1.5x1.5mm  
○ : (0,-2.54) 孔径0.8mm, 外径1.5mm  

✅ 检查项：封装边界、引脚间距、极性标记、孔径/外径比例、REF位置。

五、导出与验证

1. 生成Gerber文件后用 DFM工具 检查（如PCBWay的在线检查器）。
2. 实际打样前用 3D打印模型 测试与排针的物理匹配。

通过以上步骤，即可创建符合生产要求的2.54mm排针封装。建议参考厂商Datasheet（如Molex或JST）校准关键尺寸。