在 Altium Designer (AD) 中封装元器件（创建 PCB 封装/Footprint）的步骤如下：

核心步骤：

1. 打开封装编辑器

   • 创建或打开 PCB 库文件（.PcbLib），进入封装编辑环境。

2. 确定封装参数

   • 查阅 元器件数据手册，获取关键尺寸：
     • 焊盘大小（长宽）、引脚间距（Pitch）
     • 引脚数量、排列方式（如 SOP、QFN、BGA）
     • 本体轮廓尺寸（长宽高）
     • 极性标识（如 1 脚位置）

3. 放置焊盘（关键步骤）

   • 点击工具栏 放置焊盘（快捷键 P+P）。
   • 在属性面板设置：
     • 层（Layer）：贴片选 Top Layer，通孔选 Multi-Layer
     • 尺寸/形状：根据手册调整 X/Y 值（贴片焊盘通常比引脚大 0.2-0.5mm）
     • 标识号（Designator）：与原理图引脚编号一致（如 1, 2, 3...）

4. 排列焊盘

   • 手动定位：输入坐标精确放置（属性面板修改 X/Y 值）。
   • 批量操作：使用 特殊粘贴（Ctrl+Shift+V）复制阵列焊盘（适用于多引脚 IC）。

5. 绘制轮廓丝印（Top Overlay）

   • 切换到 顶部丝印层（Top Overlay）。
   • 使用 走线工具（P+L）绘制元器件外框。
   • 添加极性标识（如 1 脚圆点、缺口标记）。

6. 添加占位区（可选）

   • 在 Top Solder 层放置矩形，防止绿油覆盖散热区（如 LED 焊盘）。

7. 设置原点

   • 编辑 → 设置参考 → 中心（或手动指定引脚 1 为原点）。

8. 保存与命名

   • 工具 → 元件属性，输入规范名称（如 SOT-23_3P 或 TQFP-48_7x7mmP0.5mm）。

注意事项：

• 焊盘尺寸：贴片焊盘需比引脚大 20%-30%（确保焊接可靠性）。
• 3D 模型：通过 放置 → 3D 元件体 关联 STEP 文件，增强实物预览。
• 检查规则：使用 工具 → 封装检查器 验证引脚间距等是否符合 PCB 工艺要求（如最小间距 0.2mm）。
• 复用资源：从现有库（如 Manufacturer Part Search）直接下载封装，避免重复设计。

示例：创建 SOT-23 封装

1. 手册参数：引脚间距 0.95mm，焊盘宽 0.6mm，长 1.2mm。
2. 放置 3 个焊盘：1 号脚（矩形）在原点，2/3 脚 Y 向间距 0.95mm。
3. 丝印层绘制三角形外框 + 1 脚圆点标识。
4. 命名保存为 SOT-23_3P。

提示：复杂封装（如 BGA）可用 IPC 封装向导（Tools → IPC Compliant Footprint Wizard）自动生成。