功率器件先进封装方案 - 电子发烧友网

新款封装采用先进的顶部散热（GTPAK™）和海鸥脚（GLPAK™）封装技术，可满足更高性能要求，并适应严苛环境条件。日前，集设计研发、生产和全

2025-03-13 13:51:46

随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件

2025-01-23 11:13:44

共读好书杜隆纯何勇刘洪伟刘晓鹏（湖南国芯半导体科技有限公司湖南省功率半导体创新中心）摘要：针对SiC功率器件

2024-03-05 08:41:47

随着新一代 IGBT 芯片结温及功率密度的提高，对功率电子模块及其封装技术的要求也越来越高。文章主要介绍了

资料下载策马入林12 2022-05-06 15:15:55

开关电源中功率器件的失效原因分析及解决方案(通信电源技术基础知识)-开关电源中功率

资料下载名士流 2021-09-16 10:23:35

常用元器件的封装样式和尺寸，包括直插元器件，贴片元器件，常见IC等，图文

资料下载 ah此生不换 2021-09-15 16:35:24

资料下载佚名 2021-05-25 11:56:03

SKiiP功率半导体器件的封装技术指将DCB陶瓷基片和散热器直接热压接构成，因此可以去掉铜底板。这使得该技术在可靠性和结温方面具有内在的优势。两

资料下载佚名 2021-01-18 16:47:16

工艺技术的研究，由深圳市华芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解决元器件散热、可靠性、成本、器件尺寸等问题，是替代传统封装技术解决

2023-11-30 09:23:24

碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作为一种宽禁带器件，具有耐高压、高温，导通电阻低，开关速度快等优点。如何充分发挥碳化硅

2023-09-24 10:42:40

针对功率器件的封装结构，国内外研究机构和企业在结构设计方面进行了大量的理论研究和开发实践，多种结构

2023-05-04 11:47:03

通过对现有功率器件封装方面文献的总结，从器件

2023-04-26 16:11:33

在有限的封装空间内，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度，已成为当前功率

2023-04-18 09:53:23

摘要：碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作为一种宽禁带器件，具有耐高压、高温，导通电阻低，开关速度快等优点。如何充分发挥

2023-02-22 16:06:08

许多MEMS器件需要保护，以免受到外部环境的影响，或者只能在受控气氛或真空下运行。当今MEMS器件与CMOS芯片的高度集成，还需要专门用于MEMS器件

2022-07-15 12:36:01