封装的英文
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PCB设计与封装指导白皮书合集
资料简介： 本书内容为规定公司所有设计PCB板器件封装的命名与设计规范度，保证公司设计的PCB板器件使用的统一性，便于对所有设计的PCB可靠性进行监控，也便于对PCB审核与归档。本文档规定元器件封装
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elecfans小能手
2022-09-23 16:00:42
常见的元器件封装技术简单介绍
、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。引脚形状。长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点。装配方式。通孔插装→表面组装→直接安装。▍以下为具体的封装形式介绍：SOP/SOIC封装SOP是
2020-03-16 13:15:33
常见芯片封装技术汇总
、塑料→塑料。引脚形状。长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点。装配方式。通孔插装→表面组装→直接安装。以下为具体的封装形式介绍：一、SOP/SOIC封装SOP是
2020-02-24 09:45:22
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