0805 封装尺寸的公制（mm）与英制（inch）对应关系如下：

1. 公制（毫米 mm）名称： 2012

   • 长度 (L)： 2.0 mm ± 0.2 mm
   • 宽度 (W)： 1.25 mm ± 0.2 mm
   • 高度 (H)： 大约 0.5 mm - 1.25 mm (具体高度取决于元件类型，如电阻或电容)
   • 焊盘间距 (P)： 大约 1.25 mm - 1.27 mm

2. 英制（英寸 inch）名称： 0805

   • 长度 (L)： 0.08 英寸 (即 80 mils)
   • 宽度 (W)： 0.05 英寸 (即 50 mils) (名称 "0805" 即来源于此长度和宽度：08 = 0.08英寸长，05 = 0.05英寸宽)
   • 高度 (H)： 大约 0.02 英寸 - 0.05 英寸 (具体高度取决于元件类型)
   • 焊盘间距 (P)： 大约 0.049 英寸 - 0.050 英寸 (即 49 mils - 50 mils)

总结关键尺寸（典型值）：

• 长： 2.0 mm (0.08 inch / 80 mils)
• 宽： 1.25 mm (0.05 inch / 50 mils)
• 高： ~0.4mm - 1.25mm (常见电阻电容约0.4mm-0.5mm)
• 焊盘中心距： ~1.27mm (0.05 inch / 50 mils)

简单记忆：

• 0805 (英制) ≈ 2.0mm x 1.25mm (公制/2012)

这种封装广泛应用于电阻、电容、电感等表面贴装元器件中。