以下是贴片三极管（表面贴装晶体管）的常用封装类型及详细介绍（按尺寸和功率能力排序）：

1. 超微型封装

SC-70 / SOT-323

• 引脚数：3（或6脚双三极管）
• 尺寸：约 2.0×1.25×0.9mm
• 特点：
  体积最小，用于低功耗电路（如手机、便携设备）。
  引脚间距 0.65mm，焊接需较高精度。

2. 小型通用封装

SOT-23

• 引脚数：3脚（常见）或5/6脚（如双三极管）
• 尺寸：约 3.0×1.75×1.3mm
• 特点：
  最常用的低成本封装，适用于中低功率（耗散功率约 0.15-0.3W）。
  引脚间距 0.95mm，广泛用于放大、开关电路。

SOT-323

• 尺寸：约 2.1×1.25×0.9mm （略小于SOT-23）
• 特点：
  高密度设计，用于空间受限场景（如射频电路）。

3. 中功率封装

SOT-89

• 引脚数：3脚（中间引脚为集电极，连接背部散热片）
• 尺寸：约 4.5×2.5×1.5mm
• 特点：
  背部金属散热片直接焊接在PCB铜箔上，散热能力优于SOT-23（耗散功率约 0.5-1W）。
  用于电源管理、电流驱动等场景。

SOT-223

• 引脚数：4脚（1、2、3为功能脚，4为散热片）
• 尺寸：约 6.5×3.5×1.6mm
• 特点：
  散热片占单侧面积，可通过PCB敷铜散热，功耗能力 1-2W。
  常见于LDO稳压器、中等电流开关电路。

4. 大功率封装

DPAK (TO-252)

• 引脚数：3脚（中间为散热片）
• 尺寸：约 6.5×6.2×2.3mm
• 特点：
  散热片外露，需焊接在PCB的散热敷铜区，耗散功率 >10W（加散热片）。
  用于电机驱动、电源转换等大电流场景。

D²PAK (TO-263)

• 引脚数：3~7脚（散热片占底部大部分面积）
• 尺寸：约 10.0×9.4×2.8mm
• 特点：
  超高散热能力，功耗可达 数十瓦。底部散热片直接焊接在PCB的大面积铜层上。
  适用于高功率开关电源、逆变器等。

5. 特殊封装

SOT-363 (SC-88)

• 引脚数：6脚
• 尺寸：约 2.2×1.35×0.9mm
• 特点：
  双三极管集成封装（如NPN+PNP配对），用于对称电路设计。

TSOP-6

• 引脚数：6脚
• 尺寸：长边约 3.0mm
• 特点：
  薄型设计（高度<1mm），用于超薄设备。

封装命名规则说明

• SOT：Small Outline Transistor（小型贴片晶体管）
• SC：Small Chip（小型芯片载体）
• 数字后缀：如23、89等为尺寸代号，数字越大通常尺寸/功率越大。

选型关键参数

1. 功耗与散热：小功率选SOT-23，中功率选SOT-89/SOT-223，大功率选DPAK/D²PAK。
2. 空间限制：微型设备优先考虑SC-70/SOT-323。
3. 引脚配置：双三极管需选SOT-23-6或SOT-363。
4. 焊接工艺：超小封装（如SC-70）需高精度SMT设备，手工焊接困难。

常见封装对比表

根据具体电路需求选择合适的封装，可兼顾性能、成本和可靠性！