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rk3568封装尺寸

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RK3568 芯片通常采用 BGA(球栅阵列)封装,具体封装尺寸如下(典型值,实际以官方数据手册为准):

  1. 封装型号:RK3568 常见封装为 BGA-356(356个引脚)。
  2. 外形尺寸:约 14mm × 14mm(长宽)。
  3. 球间距(Pitch)0.65mm(相邻焊球中心间距)。
  4. 焊球直径:约 0.35mm
  5. 封装高度:约 1.3mm(含基板与焊球)。

注意事项

如果需要更详细的机械尺寸图,建议通过 Rockchip 官网或授权代理商获取最新封装资料。

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