好的，关于当前厂家推出的DIP封装产品（特别是常见的 PDIP)的相关资讯，这里为您整理如下：

核心现状与发展趋势

1. 经典且成熟，但占比大幅下降：

   • DIP（Dual In-line Package，双列直插式封装）是最早、最经典的直插式封装形式之一。它具有结构简单、手工焊接方便、易于测试和维修的特点。
   • 然而，随着电子产品向小型化、轻量化、高集成度、低成本发展，以及表面贴装技术的普及和成熟，DIP（特别是用于大批量生产时）的市场份额在过去几十年间已显著缩小。
   • 大型电子元器件制造商逐步将重心转移到更小的表面贴装封装上，以提升主板贴装效率和降低生产成本。

2. 并未完全消失，仍有特定市场需求：

   • 教育科研领域： 是学习电子技术、搭建原型电路、进行教学实验（如面包板电路）的理想选择，因为直观、易于插拔和测量。
   • 维修与替换： 对于仍在服役的、使用DIP封装芯片的旧设备或仪器，维修市场需要可靠的DIP封装元器件进行替换。
   • 小批量生产/DIY/爱好者： 小规模工作室、业余爱好者在设计制作时，常偏好DIP封装，因为无需专门的SMT设备，使用普通电烙铁即可轻松焊接，极大降低了门槛和成本。
   • 特定应用/传统工业： 在一些对体积要求不高、需要便于手动操作或更换、成本非常敏感的低复杂度应用中仍有存在空间。
   • 利基市场的高可靠性产品： 在极少数特定领域（如某些航空航天或军工遗留系统），可能需要遵循原有设计的DIP封装器件，但其制造通常是非常定制化且昂贵的。

仍在生产和供应DIP封装的主要厂商及产品范围

• 主要厂商（国际知名IDM）：

  • 德州仪器： 在74系列、4xxx系列逻辑芯片(如74HC00, 74LS138, CD4060等)、特定放大器和电压调节器等产品线上，仍提供PDIP封装选项（查看后缀是否为P，如NE5532P）。
  • 安森美： 提供许多逻辑芯片（74系列）、放大器、比较器、电压调节器(如78xx系列, LM317)、光耦（如4N25, 4N35）等器件的PDIP封装。
  • Microchip Technology： 其经典8位PIC系列微控制器（如PIC16F系列, PIC18F系列）、EEPROM存储器的许多型号仍提供PDIP封装选项（查看后缀为P）。
  • NXP Semiconductors： 提供部分逻辑芯片(74HC系列等)、微控制器(如一些传统8051内核型号)的PDIP封装。
  • Diodes Incorporated： 供应多种逻辑芯片、电压调节器、小信号晶体管、驱动器的PDIP封装。
  • 意法半导体： 提供一些经典运算放大器、比较器、微控制器(如STM8S系列的部分型号)、存储器的PDIP封装。
  • 瑞萨电子： 其一些旧款微控制器（如部分RL78系列）仍可能提供DIP封装选项。

• 产品范围：

  • 主流/经典器件： 当前市场上常见的DIP封装器件通常集中在这些领域：
    • 通用逻辑门与时序电路：74系列TTL/CMOS, CD4000系列CMOS。
    • 8位微控制器：PIC系列, 传统8051系列等。
    • 运算放大器/比较器：LM358, LM393, LM324等。
    • 线性稳压器：78xx系列(正压), 79xx系列(负压), LM317等。
    • 电压参考源：LM336。
    • 驱动器：如ULN2003达林顿晶体管阵列。
    • 光耦：4N25, 4N35, PC817等。
    • 小容量EEPROM/串行Flash。
    • 传统ADC/DAC：ADC0804等（在低要求应用）。
  • 中高端/新器件罕见： 高性能、高复杂度的现代IC（如高速处理器、大规模FPGA、高端DSP、大容量RAM、复杂电源芯片、高速ADC/DAC等）几乎不再提供DIP封装选项，因为其引脚数多、电气性能和散热要求无法满足。

DIP封装（特别是PDIP）的特点与参数

• 引脚数： 常见的有8, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32, 40针。48针及以上的非常少见。
• 引脚间距： 标准的DIP封装（DIP-XX或PDIP）为2.54mm (0.1英寸)。
• 材料：
  • 封装体： 绝大多数是塑料(Plastic DIP - PDIP)，成本较低。
  • 基板/引线框架： 内部是金属引线框架，连接芯片管芯和外部引脚。
• 典型工作温度： 商业级(0°C to +70°C), 工业级(-40°C to +85°C/+105°C)。具体看器件手册。
• 功耗与散热： 相对于小型SMT封装，PDIP体积较大，在较低功耗应用中有一定的自然散热优势，但仍不是高效散热方案。功耗大的器件需要额外散热器。
• 引脚形状： 直插式，末端直角弯曲，方便插入PCB的插座或焊孔。

选型和应用建议

1. 明确需求： 首先确定是否是教学、实验、维修替换、小批量制作等适合DIP应用的场景。
2. 查询官网/分销商： 前往目标器件的官方供应商网站(如TI.com, onsemi.com, microchip.com等)或大型分销商网站(如Digi-Key, Mouser, Arrow, 得捷电子, 贸泽电子)搜索具体器件型号。务必关注后缀和封装说明/选项。
   • 在参数筛选器中选择“DIP”或“PDIP”。
   • 仔细查看产品详情页面的“封装/外壳”、“Package/Case”信息。
   • 确认当前库存和供货状态非常重要。许多DIP器件可能是持续生产但产量受限，或者处于长期供货状态，但也可能面临停产的最终通知。
3. 关注替代品： 如果没有找到DIP封装或供货不稳定，考虑其表面贴装的替代型号：
   • SOP (Small Outline Package)： 最常见的SMT替代封装，引脚间距通常也为0.05" (1.27mm)，可以找到封装尺寸相近的SOP版本。焊接时需要使用SMT设备或转接板。
   • SOIC (Small Outline Integrated Circuit)： 类似于SOP，更常用于国际标准封装命名。
   • TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)： 比SOP更小、引脚更密。需要转接板。
   • 其他高级封装： QFP, LQFP, BGA等，体积更小，但通常需要更专业的焊接技术和设备。
4. 使用插座： 在需要频繁更换芯片（如测试、开发）的应用中，使用DIP插座非常方便。只需将插座焊在板上，芯片可以随时插入拔出。
5. 成本考量： 对于小批量手工生产，考虑到SMT设备的成本，DIP器件本身略高的价格可能仍然比投资设备划算。但对于批量生产，SMT的综合成本优势巨大。

总结

DIP封装并未完全退出历史舞台，TI、安森美、Microchip、NXP等主要厂商仍在为特定市场和产品线（如经典逻辑芯片、8位MCU、模拟器件、电源芯片等）提供PDIP封装选项。这些产品主要服务于教育、维修、小批量制作/DIY及特定工业应用等对SMT工艺不敏感或有特定需求的场景。

当您需要选用DIP封装器件时，务必：

1. 确认您应用场景是否真需要/适合DIP。
2. 到官方供应商网站或大型分销商网站查找具体型号的PDIP选项。
3. 仔细核对封装描述和后缀(如带P)。
4. 特别关注库存水平和长期供货计划，避免选择即将停产的型号。

希望以上信息能帮助您了解当前DIP封装产品的状况！