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PLCC封装

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PLCC封装的中文全称是:塑料有引线芯片载体(Plastic Leaded Chip Carrier)。

关键特点:

  1. 材质:外壳采用塑料,成本低且轻便。
  2. 引脚设计
    • 引脚从封装体四侧引出,呈"J"形(向内弯曲)。
    • 引脚间距通常为 1.27mm(标准值)。
  3. 安装方式
    • 支持表面贴装技术(SMT),也可搭配插座使用(方便更换)。
  4. 引脚数量:常见范围在 18~84 pin,适用于中小规模集成电路。
  5. 识别标记
    • 封装一角有缺口或圆点,标识引脚1起始位置。
  6. 散热与兼容性
    • 部分型号底部带金属散热片,兼容PLCC插座设计。

常见应用:

与相似封装的对比:

封装类型 中文名 引脚形状 典型间距 材质
PLCC 塑料有引线芯片载体 J形向内 1.27mm 塑料
QFP 四侧引脚扁平封装 翼形外伸 0.4-1.0mm 塑料
LCC 无引线芯片载体 无引脚 - 陶瓷

注意事项:

如果需要进一步了解其结构图或具体应用场景,可以继续提问!

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