STM32F103 微控制器系列提供多种封装类型，以满足不同的引脚数量、尺寸和散热需求。以下是 STM32F103 常见的中文封装类型及其对应的引脚数：

1. LQFP (Low-profile Quad Flat Package - 薄型四方扁平封装):

   • LQFP48: 48 引脚 (7x7mm 或 7x7mm body size)
   • LQFP64: 64 引脚 (10x10mm body size)
   • LQFP100: 100 引脚 (14x14mm body size)
   • LQFP144: 144 引脚 (20x20mm body size)
   • 特点： 四周有引脚向外延伸，是最常见、易于手工焊接的封装类型。

2. QFN (Quad Flat No-leads package - 四方扁平无引脚封装):

   • QFN48: 48 引脚 (7x7mm body size)
   • QFN64: 64 引脚 (9x9mm body size) - 注意：STM32F103 的 64 脚 QFN 不如 LQFP64 常见，需查具体型号数据手册确认。
   • 特点： 引脚在封装底部，没有向外延伸的“腿”。体积更小，底部通常有散热焊盘。焊接（尤其是返修）比 LQFP 稍难。

3. BGA (Ball Grid Array - 球栅阵列封装):

   • BGA100: 100 引脚 (通常 10x10mm 或 9x9mm ball array)
   • BGA144: 144 引脚 (通常 13x13mm ball array)
   • 特点： 引脚是分布在封装底部的焊球阵列。密度最高，尺寸紧凑，但需要专业的焊接设备（X光）检测，手工几乎无法焊接/维修。

4. TQFP (Thin Quad Flat Package - 薄四方扁平封装):

   • 本质上与 LQFP 非常相似，有时会混用。STM32F103 数据手册中主要使用 LQFP 命名。可以认为 TQFP 是 LQFP 的一种（更薄的变体）。

5. WLCSP (Wafer-Level Chip Scale Package - 晶圆级芯片尺寸封装):

   • 例如 WLCSP49: 49 个焊球 (非常小的尺寸，约 4.2x4.2mm)
   • 特点： 尺寸极小，几乎等于芯片裸片大小。成本可能较低，但焊接难度极高，对 PCB 设计和制造工艺要求非常严格，抗机械应力能力弱。

总结关键点：

• 最常见： LQFP 系列 (尤其是 LQFP48, LQFP64, LQFP100, LQFP144) 是 STM32F103 应用中最广泛使用的封装，易于焊接和原型开发。
• 小型化： QFN 和 WLCSP 提供更小的尺寸，适合空间受限的应用，但焊接难度增加（尤其是 WLCSP）。
• 高密度： BGA 提供最高的引脚密度，用于需要大量 I/O 或极致紧凑的设计，但需要专业 SMT 设备。
• 必须查阅数据手册： 具体某个 STM32F103 型号（如 STM32F103C8T6, STM32F103RCT6, STM32F103ZET6）可用的封装是固定的，并非所有型号都支持所有封装。 选择芯片时，务必查看该 具体型号 的官方数据手册 (Datasheet) 第 2 节 “Ordering information” 或 “Package information”，里面会明确列出该型号可用的封装选项及其完整的产品订购代码后缀（如 xx in STM32F103xx）。

简单来说，STM32F103 最常用的封装是各种引脚数的 LQFP (薄型四方扁平封装)。