ad画pcb封装焊盘大小

在 Altium Designer (AD) 中绘制 PCB 封装时，焊盘大小 主要涉及以下几个关键尺寸参数（均使用中文术语）：

孔径 (Hole Size):
- 对于插件(THT)焊盘：指金属化孔（钻孔）的直径。例如：0.8mm, 1.0mm。
- 对于贴片(SMD)焊盘：通常为0（无孔），但有时用作定位孔或测试点也会有孔径。
焊盘直径/尺寸 (Pad Size / X-Size & Y-Size):
- 指焊盘在 PCB 板上的外圈铜箔的尺寸。
- 对于圆形焊盘：通常指定一个直径 (Diameter)。例如：1.5mm, 2.0mm。
- 对于矩形/椭圆形/异形焊盘：需要分别指定 X 方向尺寸 (X-Size) 和 Y 方向尺寸 (Y-Size)。例如：贴片电阻焊盘可能是 1.6mm x 1.2mm。
- 核心原则：焊盘直径/尺寸必须大于孔径（对于THT），以保证足够的环形圈（Annular Ring）用于可靠电气连接和焊接。经验上，焊盘直径 ≈ 孔径的 1.8 倍 是一个常见起点（例如孔径0.8mm，焊盘直径约1.5mm），但需根据元件规格书和工艺能力调整。
阻焊层开口 (Solder Mask Opening / Expansion):
- 指覆盖在焊盘上的阻焊油墨（绿油）开窗的大小。
- 通常设置为比焊盘尺寸（X/Y-Size）单边大 0.05mm - 0.15mm (常见默认值0.1mm)。例如，一个1.5mm直径的焊盘，其阻焊开窗直径约为 1.5mm + 2*0.1mm = 1.7mm。
- 目的是露出焊盘供焊接，同时防止阻焊覆盖焊盘或侵入过多影响焊接。
钢网层开口 (Paste Mask Opening / Expansion):
- 仅对贴片(SMD)焊盘有效。
- 指钢网（用于印刷锡膏）上开孔的大小。
- 通常等于焊盘尺寸 (X/Y-Size)，或根据焊接工艺要求进行微调（如减少锡量防桥接）。默认情况下，钢网层尺寸与焊盘尺寸相同。

如何确定具体数值？

查阅元件数据手册 (Datasheet)： 最准确的方法！手册的“Package Information”或“Land Pattern”部分会提供推荐的焊盘尺寸、形状、间距和孔径（对于THT）。严格遵循此推荐值。
参考 IPC 标准： 如 IPC-7351 提供了基于元件尺寸计算通用焊盘尺寸的公式和表格。
考虑生产工艺： 与 PCB 制板厂和 SMT 贴片厂沟通，了解他们的工艺能力（如最小线宽/线距、最小孔径、阻焊桥宽度等），确保你的设计符合要求。
经验值： 对于常见标准封装（如0805电阻、SOT-23、SOP-8、DIP-8等），AD库或在线库通常有默认值，可作为起点，但仍需根据具体元件手册和工艺验证。

在 AD 中设置的位置：

放置焊盘后，双击焊盘打开其属性面板 (Properties)，关键设置项如下：

孔信息 (Hole Information):
- 孔尺寸 (Hole Size): 设置钻孔直径。
- 孔类型 (Hole Type): 圆形孔 (Round)、槽形孔 (Slot) 等。
属性 (Properties):
- 设计者 (Designator): 焊盘编号（如1, 2, A1, A2）。
- 层 (Layer): Multi-Layer (插件孔) 或 Top Layer/Bottom Layer (贴片焊盘)。
- X-尺寸 (X-Size): 焊盘在X方向的宽度。
- Y-尺寸 (Y-Size): 焊盘在Y方向的宽度。
- 形状 (Shape): 圆形 (Round)、矩形 (Rectangular)、八角形 (Octagonal)、圆角矩形 (Rounded Rectangle) 等。
阻焊层扩展 (Solder Mask Expansion):
- 规则扩展值 (Rule): 通常选此项，遵循PCB规则设置。
- 手动扩展值 (Manual): 可在此处输入特定值覆盖规则（如 0.1mm）。
钢网层扩展 (Paste Mask Expansion):
- 设置方式同阻焊层扩展。对于贴片焊盘，通常设为 0 或根据工艺微调。