orcad怎么pcb封装

在 OrCAD 中创建和管理 PCB 封装（通常指 PCB Footprint 或 Land Pattern），主要是在与其紧密集成的 Cadence Allegro PCB Editor（以前称为 PCB Editor）中进行的。OrCAD Capture CIS 主要用于原理图设计，本身不具备创建详细 PCB 封装的能力。

以下是使用 OrCad/Allegro 流程创建和管理 PCB 封装的标准步骤和概念（中文说明）：

使用正确的工具：Allegro PCB Editor
- PCB 封装是在 Allegro PCB Editor 中创建和编辑的。虽然 OrCAD Capture 是你的原理图工具，但实际的 PCB 封装库管理在 PCB Editor 中进行。
- 启动：通常从 Cadence 安装路径启动 Allegro PCB Designer 或 PCB Editor。
创建新的封装 (.dra 文件)
- 在 Allegro PCB Editor 中：
  - 选择 File -> New...。
  - 在 New Drawing 对话框中：
    - Drawing Type: 选择 Package symbol (wizard) 或 Package symbol。
      - Package symbol (wizard): 推荐给标准封装（如 SOIC, QFP, BGA, 电阻电容等）。向导会引导你输入关键参数（引脚数、间距、体尺寸等），自动生成大部分结构。
      - Package symbol: 手动创建。适合非标准或非常复杂的封装（如连接器、异形器件）。你需要手动放置焊盘、绘制丝印、装配层等。
  - Drawing Name: 输入封装名称（建议遵循命名规范，如 SOIC127P762X216-16N）。
  - Location: 选择保存的库路径（非常重要！确保保存在你的项目库或中心库目录下）。
  - 点击 OK。
设置设计单位和精度
- 在开始设计前，通常需要设置单位（毫米 mm 或密耳 mil）和精度（小数点位数）。这通常在向导中设置，或通过 Setup -> Design Parameters... -> Design 标签页设置。
核心元素：创建或加载焊盘 (Padstack)
- PCB 封装的基础是焊盘（Padstack）。每个引脚对应一个焊盘定义。
- 创建焊盘 (Padstack Editor):
  - 在 Allegro PCB Editor 中，选择 Tools -> Padstack -> Designer...（或启动独立的 Padstack Designer 程序）。
  - 在 Padstack Designer 中：
    - 定义焊盘的层级（Layers）：通常至少包含 BEGIN LAYER（顶层焊盘）、DEFAULT INTERNAL（内层焊盘，如果是通孔）、END LAYER（底层焊盘，如果是通孔或贴片底部）、SOLDERMASK_TOP/BOTTOM（阻焊开窗）、PASTEMASK_TOP/BOTTOM（钢网开窗）。
    - 为每一层定义形状（Shape）和尺寸（Size）：圆形、矩形、椭圆形、异形等。
    - 钻孔（Drill）：对于通孔焊盘，设置钻孔尺寸和类型（圆形、槽形等）。
    - File -> Save As... 保存焊盘文件（通常以 .pad 为扩展名）到你的库路径（和封装库路径一致或关联）。
- 加载焊盘:
  - 在封装编辑界面（Package Editor），放置焊盘时，你需要指定使用的焊盘文件名（如 r40x80c30d 表示一个矩形贴片焊盘）。确保 Allegro 的 Padpath 设置指向包含你的 .pad 文件的目录（Setup -> User Preferences... -> Paths -> Library -> padpath）。
在封装编辑器中放置焊盘和定义引脚号
- 放置焊盘:
  - 选择 Layout -> Pins（或相应的图标）。
  - 在右侧 Options 面板：
    - Padstack: 点击浏览按钮，选择你创建好的焊盘文件。
    - Connect: 通常保持 Connect，表示此引脚需要电气连接。
    - Pin #: 输入此焊盘对应的原理图符号引脚号（Pin Number）。这是关键！ 必须与原理图符号（在 Capture 中创建）的引脚号完全一致（如 1, A1, EN 等），否则网表导入 PCB 时会出错。
    - X, Y: 输入焊盘放置的坐标（或使用鼠标点击放置）。
    - Rotation: 设置旋转角度。
  - 根据数据手册（Datasheet）的尺寸图（推荐）或封装图（Package Drawing），精确放置所有焊盘。使用坐标输入或测量工具 (Dimension 菜单) 确保精度。
- 阵列放置：对于规则封装，放置一个焊盘后，可以在 Options 面板设置 Copy mode 为 Rectangular 或 Circular，输入行间距、列间距、角度、数量等进行阵列复制。
绘制图形层
- 这是封装的可视化表示，不直接影响电气连接，但至关重要。
- 丝印层 (Silkscreen):
  - 切换到 Package Geometry -> Silkscreen_Top 层（贴片器件通常只用顶层丝印）。
  - 使用 Add -> Line（或其他形状工具）绘制器件的外框轮廓、极性标识（如 + 号、斜角、凹点）、引脚1标识（小圆点、斜角等）。遵循 IPC 或公司规范。线宽通常为 0.1mm - 0.15mm (4-6mil)。
- 装配层 (Assembly):
  - 切换到 Package Geometry -> Assembly_Top 层。
  - 绘制器件精确的物理外形轮廓。有时也用于标注器件位号（Ref Des）的位置。
- 放置位号 (Ref Des):
  - 选择 Layout -> Labels -> RefDes。
  - 在 Options 面板选择 Assembly_Top 和 Silkscreen_Top 层（通常两者都需要）。
  - 在封装上方或侧面合适位置点击放置文本标记 REFDES。它只是一个占位符，在PCB设计中会自动替换为实际的位号（如 R1, U2）。
- 器件本体区域 (Place Bound):
  - 切换到 Package Geometry -> Place_Bound_Top 层。
  - 使用 Shape -> Add Rect（或其他形状工具）绘制一个矩形（通常矩形足够），精确覆盖器件（包括引脚伸出部分）在PCB板表面的投影区域。这个区域用于定义器件与其他器件或板边的最小间距规则。非常重要！
- (可选) 3D 模型:
  - 现代设计中，关联 3D 模型（.stp, .stp）对于可视化检查和机械装配检查很有用。可通过 Setup -> Step Package Mapping 进行关联。
设置封装原点 (Origin)
- 封装的原点至关重要！决定了器件在 PCB 板上放置时的抓取点（旋转中心）。
- 推荐设置在器件中心（对称器件）或引脚1（标准做法）。
- 设置方法：
  - Layout -> Pins (确保 Options 面板 Command 是 Move 或什么都不选)。
  - 选择你想要设为原点的位置（通常是引脚1的中心或器件几何中心）。
  - 选择 Edit -> Move。
  - 选中该点，右键单击 -> Snap pick to -> Center (确保你点在焊盘中心)。
  - 在命令栏输入 x 0 0 并按回车。这将把选中的点移动到绝对坐标 (0, 0)。
  - 或者，更简单：选中目标点后，直接选择 Setup -> Set Reference -> Center (设为几何中心) 或 Pin (然后点击你想设为原点的那个焊盘)。推荐使用 Set Reference -> Pin 并点焊盘1。
保存封装符号 (.dra 和 .psm)
- File -> Save。这将保存：
  - .dra 文件：源文件，可编辑。
  - .psm 文件：编译后的符号文件，供 PCB Editor 布局时实际调用。必须存在此文件才能放置器件。
- 确保保存到正确的库目录（如 symbols 目录）。
在 Capture CIS 中关联原理图符号与 PCB 封装
- 回到 OrCAD Capture CIS：
- 打开你的原理图符号库 (.olb)。
- 双击一个原理图符号打开编辑。
- 点击 Pin Map 图标（或右键符号 -> Edit Part -> Pin Map）。
- 在 PCB Footprint 列中，精确输入你在 Allegro PCB Editor 中创建的 封装名称 (不包括 .psm 扩展名)。例如 SOIC127P762X216-16N。
- 引脚编号匹配：Capture 符号的引脚 Name / Number 必须与 PCB 封装中放置焊盘时指定的 Pin # 一一对应。Pin Map 选项卡可以检查和映射（通常名称映射是自动的，重点是编号匹配）。
- 保存原理图符号库。

关键点总结与注意事项：

工具分工：Capture (原理图符号) / PCB Editor (PCB 封装)。
核心依赖：PCB 封装依赖于焊盘 (Padstack)。
精确性：所有尺寸必须严格依据 Datasheet/Package Drawing。使用坐标输入和测量工具。
命名规范：为封装和焊盘制定并遵循清晰的命名规范（如 IPC-7351）。
目录管理：清晰组织库目录（padpath, psmpath），并在 User Preferences 中正确设置路径。
原点一致：设置合理且一致的原点（推荐引脚1中心或器件中心）。
引脚号匹配：PCB 封装焊盘的 Pin # 必须与 Capture 符号的 Pin Number 完全一致。
Place_Bound：务必添加，用于间距检查。
丝印清晰：清晰标识器件轮廓、引脚1和极性。
库管理：考虑使用 Allegro Library Manager 维护中心库，确保一致性。

学习资源：

Cadence 官方文档和教程：查找关于 Allegro Package Designer 或 PCB Editor Footprint Creation 的文档。
IPC-7351 标准：通用 PCB 封装设计指南和命名规范。
在线视频教程：YouTube, Bilibili 等平台上有大量 OrCAD/Allegro PCB 封装创建的中英文教程。
元器件数据手册（Datasheet）：最终参考依据，查找 Package Outline 或 Mechanical Drawing 部分。

通过遵循这些步骤和在实践中不断练习，你将能够熟练地在 OrCAD/Allegro 流程中创建所需的 PCB 封装。