关于PCB邮票孔封装（又称“邮票孔连接”或“半孔”）的资源下载和设计方法，以下是为您整理的中文指南：

? 核心要点

1. 非标准元件库：邮票孔本质是PCB板边的特殊工艺孔，非标准电子元器件封装（如电阻、芯片等），无法像常规元件那样直接下载封装库。
2. 需自行设计：需根据拼板需求在PCB设计软件中手动绘制，或使用EDA软件内置工具生成。

? 设计方法与资源获取

✅ 推荐方案：使用EDA软件自创

1. Altium Designer

   • 在PCB编辑器中绘制一排重叠的钻孔(Pad)和轮廓(Outline)
   • 关键参数：孔径(0.6-1.0mm)、孔间距(0.2-0.5mm)、突出板边长度(1.0-2.0mm)
   • 操作：放置焊盘 → 设置非圆形焊盘（长条形）→ 将孔阵列置于板边切割线

2. KiCad

   • 在板边绘制半圆形焊盘组合（用图形线段+焊盘拼接）
   • 封装编辑器创建自定义"邮票孔"元件，批量放置

3. 嘉立创EDA

   • 拼版模式选择 "邮票孔拼板" → 自动生成孔间距、尺寸参数（推荐新手）

️ 注意事项

1. 工艺要求

   • 提前咨询PCB板厂，确认最小孔径、孔间距工艺能力（不同厂商参数差异大）
   • 标注 “半孔工艺” 要求（电镀+铣槽分板）

2. 设计规范

   • 孔中心距板边缘 ≥ 0.25mm（防撕裂）
   • 对称设计避免应力集中
   • 避开高密度走线区（分板时易微裂）

? 可下载资源（辅助参考）

? 重要提示：下载的模板需用EDA软件打开检查参数，切勿直接套用，务必根据合作板厂能力调整❗

? 总结操作步骤

1. 确认拼版数量和板间距
2. 联系板厂获取 工艺极限参数
3. 在EDA中使用焊盘/自定义图形绘制孔阵列
4. 添加板厂要求的工艺标注（如“V-CUT禁止区”）
5. 导出Gerber前用 3D视图 验证孔位

如您需要具体EDA软件的操作截图或参数计算示例（如孔数量与连接强度关系），可告知您使用的设计工具（Altium/KiCad/立创EDA等），我将提供针对性教程！ ️