在 Cadence PCB 设计工具（主要指 Allegro PCB Editor）中查看封装（元器件）的高度信息，主要有以下几种方法：

? 方法一：在 PCB 设计文件中直接查看

1. 打开设计文件：在 Allegro PCB Editor 中打开你的 .brd 设计文件。
2. 使用 "Display Element" 命令：
   • 在顶部菜单栏找到 Display -> Element。
   • 或者直接在命令窗口中输入 show element 并按回车。
3. 点选元器件：
   • 鼠标光标会变成选取状态。在 PCB 设计区域 单击你想查看高度的元器件封装。
4. 查看属性面板：
   • 点击元器件后，右侧会弹出 "Show Element" 窗口。
   • 在窗口中找到 "Symbol" 部分或直接查找 "Height" 属性。
   • 高度信息（Height） 通常会以毫米（mm）或密耳（mil）为单位显示在这里。

? 方法二：在封装库（Library）中查看（源头）

封装的高度信息是在创建封装时定义的。查看原始封装库文件是最准确的方式：

1. 打开封装库文件：
   • 使用 Allegro Package Designer 打开对应的封装文件（.dra 文件）。
2. 访问高度管理器：
   • 在顶部菜单栏找到 Tools -> Package Height。
3. 查看高度信息：
   • 弹出的 "Package Height" 窗口会清晰列出该封装定义的 "Min Height"（最小高度） 和 "Max Height"（最大高度）。
   • 这是封装高度的权威定义。
4. 检查 Place Bound 层高度属性：
   • 高度信息的设定与 Place Bound 层紧密相关。
   • 确保在封装设计中，Place Bound 形状（通常覆盖元器件占据的区域）的属性 (Shape -> Edit Shape) 中正确设置了 Min Z (最小Z高度) 和 Max Z (最大Z高度) 值。PCB Editor 主要依据 Place Bound 层的高度属性来计算元器件高度。

? 方法三：在约束管理器（Constraint Manager）中查看（间接）

约束管理器主要用于定义和检查设计规则。虽然它本身不是查看封装物理高度的最佳位置，但你可以在此看到封装高度信息是否已被识别并用于规则检查：

1. 打开约束管理器：
   • 在 PCB Editor 中，点击顶部菜单栏的 Setup -> Constraints -> Constraint Manager (或按快捷键 Ctrl+Shift+G)。
2. 导航到物理属性：
   • 在 Constraint Manager 窗口左侧，展开 Physical -> Physical Constraint Set -> All Layers。
3. 查找元器件/封装：
   • 在中间的电子表格视图中，找到你想查看高度的元器件或封装名称（通常位于 Ref Des 列）。
4. 查看高度列：
   • 在电子表格的列标题中，查找 "Height" 列（可能需要滚动或调整列宽）。该列会显示系统识别到的该元器件的高度值（通常源自封装库的 Place Bound 高度设置或其属性）。

⚠ 重要提示

• 高度定义在库中：封装的高度信息 必须在封装库（.dra文件）中正确创建和定义（主要通过在 Place Bound 层设置 Z 轴高度范围）。
• Place Bound 是关键：PCB Editor 主要依赖 Place Bound 层的形状及其 Z 轴高度属性来确定元器件在 3D 空间中的占用范围和碰撞检查。
• 单位：注意 Allegro 使用的单位（mm 或 mil），确保你理解显示数值的含义。可以在设置中查看或更改单位。
• 3D 查看：使用 Display -> 3D Canvas 可以直观地查看 PCB 和元器件的 3D 模型，间接验证高度是否合理（前提是库中正确设置了高度和提供了 3D Step 模型）。但这主要用于可视化而非精确查看数值。

✅ 总结

• 最直接、常用：在 PCB 设计文件中使用 Display -> Element 命令点选元器件查看其 Height 属性。
• 最准确、源头：在 Allegro Package Designer 中打开封装库文件，使用 Tools -> Package Height 查看 Min Height 和 Max Height，并确保 Place Bound 层的高度 (Min Z, Max Z) 设置正确。
• 间接验证：在 Constraint Manager (Physical -> All Layers) 中查找对应元器件或封装的 Height 列。

确保封装库中 Place Bound 的高度属性设置正确是能在 PCB Editor 中成功查看和应用元器件高度的前提！?