好的，关于LM324（请注意，型号通常是LM324，您输入的lm 39 324可能是笔误或组合）这款非常常用的四路运算放大器的PCB封装，常见的选项有：

1. DIP-14 (Dual In-line Package - 14 pins)

   • 中文：双列直插式封装-14引脚
   • 描述： 这是最常见、最经典的封装形式，尤其适用于面包板实验、手工焊接或对体积要求不高的场合。引脚间距是标准的2.54mm（0.1英寸）。需要穿过PCB板焊接。

2. SOIC-14 (Small Outline Integrated Circuit - 14 pins)

   • 中文：小外形集成电路封装-14引脚
   • 描述： 这是目前最主流的表面贴装封装形式之一。体积比DIP小很多，引脚间距为1.27mm（0.05英寸）。需要表面贴装技术焊接。也称为SOP-14。

3. TSSOP-14 (Thin Shrink Small Outline Package - 14 pins)

   • 中文：薄型缩小外形封装-14引脚
   • 描述： 比SOIC更薄、引脚间距更小（通常是0.65mm）的表面贴装封装。适用于空间极其受限的场合。焊接难度略高于SOIC。

4. 其他封装：

   • 根据不同的制造商和具体型号后缀，LM324也可能提供其他封装，如：
     • SSOP-14: 比SOIC略小。
     • PDIP-14: 塑料DIP-14，与DIP-14本质相同。
     • CDIP-14: 陶瓷DIP-14（较少见，用于特殊环境）。
     • WSON, VSSOP等： 更小的封装（较少用于标准LM324）。

总结与建议：

• 最常用： DIP-14 和 SOIC-14/SOP-14 是LM324最常用、最容易采购的两种封装。
• 选择依据：
  • 手工制作/实验/维修： 选择 DIP-14，易于焊接。
  • 量产/小型化设计： 选择 SOIC-14/SOP-14 或 TSSOP-14。
• 关键点： 在您设计PCB或购买元件时，务必根据您选择的芯片实物或供应商提供的具体型号后缀来确定确切的封装类型！ 芯片表面的完整型号（如 LM324N, LM324DR, LM324PW）的后缀字母通常指明了封装（例如N常指DIP，D常指SOIC，P常指TSSOP）。
• 数据手册： 最准确的方法是查阅您计划使用的特定型号（供应商）的官方数据手册（Datasheet），里面会明确规定其封装形式和详细的尺寸图（Footprint）。

因此，回答您的问题：LM324 芯片最常见的 PCB 封装中文名称是：

• 双列直插式封装-14引脚
• 小外形集成电路封装-14引脚

请根据您的具体需求和实际芯片型号选择正确的封装。