如何用ad19画pcb封装

在 Altium Designer 19 (AD19) 中创建 PCB 封装（Footprint 或 PCB Library Component）的详细步骤如下：

核心步骤：

新建或打开 PCB 库文件：
- 如果还没有专属封装库：文件(File) -> 新建(New) -> 库(Library) -> PCB 元件库(PCB Library)。系统会自动创建一个名为 PcbLib1.PcbLib 的新库文件和一个名为 PCBCOMPONENT_1 的空封装。
- 如果已有库文件：文件(File) -> 打开(Open)，找到并打开你的 .PcbLib 文件。
进入 PCB 库编辑器：
- 打开 .PcbLib 文件后，会自动进入 PCB 库编辑环境。主要工作区是中间的编辑区，左侧是 PCB Library 面板。
添加新封装：
- 方法一：在 PCB Library 面板中，右键点击元件列表区域 -> 添加(Add)（或按 T, W 快捷键）。
- 方法二：工具(Tools) -> 新建空白元件(New Blank Component)。
- 新封装默认命名为 PCBCOMPONENT_x，强烈建议立即重命名。
重命名封装：
- 在 PCB Library 面板的元件列表中，双击新建的封装名 (PCBCOMPONENT_x)。
- 在弹出的 PCB 库元件(PCB Library Component) 对话框中：
  - 在 名称(Name) 字段输入有意义且唯一的名称 (如 0805_C, SOT-23-5, TQFP-48_7x7mmP0.5mm)。
  - 在描述(Description)字段可以添加简要描述 (如 0805 metric Capacitor, 5-Lead SOT-23)。点击 确定(OK)。
设置工作环境：
- 单位切换： 按 Q 键在公制(mm) 和英制(mil) 之间快速切换。务必确认当前单位与你的设计意图/器件手册一致！ (1 inch = 1000 mil ≈ 2.54 mm)。
- 栅格设置： 右键点击编辑区 -> 栅格选项(Grid Options) -> 设置全局捕捉栅格(Set Global Snap Grid...)。根据封装精度设置合适的捕捉栅格 (如 0.05mm, 0.1mm, 1mil, 5mil)。精细栅格有助于精确定位。
- 视图缩放： 使用鼠标滚轮或快捷键 Ctrl + 鼠标滚轮 / PgUp / PgDn 缩放视图。
- 原点设置（至关重要！）：
  - 目的： 定义元件在 PCB 板上放置时的基准点（通常为中心点或引脚1位置）。
  - 操作： 编辑(Edit) -> 设置参考点(Set Reference) -> 选择：
    - 定位(Pin 1)：将器件引脚1的中心设为原点（最常见）。
    - 中心(Center)：将器件几何中心设为原点（适用于对称器件）。
    - 位置(Location)：手动点击编辑区某点设置为原点。
  - 在编辑区左下角状态栏会显示当前光标坐标 (X, Y)，当 (X:0, Y:0) 时即为原点位置。
放置焊盘：
- 放置： 放置(Place) -> 焊盘(Pad) 或使用工具栏上的焊盘图标（黄色圆角矩形图标）或快捷键 P, P。
- 属性设置：
  - 点击放置焊盘前按 Tab 键，或放置后双击焊盘，打开 焊盘(Pad) 属性面板。
  - 关键参数：
    - 位置(Location X/Y)：输入精确坐标值（相对于原点）。
    - 尺寸和形状(Size and Shape)：
      - 简单尺寸形状(Simple)：选择 矩形(Rectangle), 圆形(Round), 椭圆形(Rounded Rectangle) 等。
      - X 尺寸(X-Size), Y 尺寸(Y-Size)：焊盘的长和宽。
      - 形状(Shape)：同上。
      - 孔径(Hole Size)：通孔焊盘需设置钻孔直径；表贴焊盘设为 0。
      - 属性(Properties)：
        
        层(Layer)：表贴焊盘选 顶层(Top Layer)；通孔焊盘选 多层(Multi-Layer)。
        
        标识符(Designator)：必须唯一且与原理图符号引脚编号对应！ (如 1, 2, A, B+, GND)。通常从 1 开始按顺序或按功能命名。
    - 焊盘栈(Pad Stack) / 高级设置(Advanced Settings) (按需)：
      - 可单独设置顶层(Top)/中间层(Mid)/底层(Bottom)的焊盘形状和尺寸（常用于异形焊盘或特定工艺）。
  - 设置好后点击 确定(OK) 放置第一个焊盘。
放置其余焊盘：
- 根据器件手册（Datasheet）提供的封装尺寸图（关键信息：引脚间距(Pitch)、行距、焊盘尺寸建议、外形轮廓尺寸），精确计算或直接输入每个焊盘相对于原点的坐标 (Location X/Y)。最常用方法：
  - 精确输入坐标：放置时按 Tab 输入坐标。
  - 利用栅格和测量：在放置下一个焊盘时，状态栏会显示与前一个焊盘的相对距离 (DX, DY)，结合栅格捕捉精确放置。使用 报告(Reports) -> 测量距离(Measure Distance) 或快捷键 Ctrl+M 进行点对点测量验证。
- 特别注意引脚顺序和极性标识（如引脚1位置）！ 务必与原理图符号和实物器件一致。
绘制元件外形轮廓线：
- 层选择： 在 层标签(Layers tab) 或 层栈管理器(Layer Stack Manager) 下拉列表中选择 顶层覆盖层(Top Overlay) 层（通常为黄色丝印）。
- 放置线条：
  - 放置(Place) -> 走线(Line) 或工具栏线条图标或快捷键 P, L。
  - 绘制器件的外部边界（矩形、圆形或其他形状）。确保轮廓线清晰表示器件实际大小和方向。
  - 放置圆弧：放置(Place) -> 圆弧(Arc) (有多种绘制方式)。
- 放置极性/方向标识：
  - 在丝印层 (Top Overlay) 上添加标识，如小圆点、凹槽标记、斜角边框、1 字符等，明确指示引脚1位置（非常重要！）。
- 放置器件中心标记：
  - 可选，在丝印层放置十字线或小圆圈标识器件中心。放置(Place) -> 填充(Fill) 或 放置(Place) -> 焊盘(Pad) 设置合适尺寸和形状。
(可选) 添加 3D 模型：
- 目的： 用于 3D 可视化、机械检查（高度干涉）、装配检查。
- 操作：
  - 放置(Place) -> 3D 元件体(3D Body) 或快捷键 P, B。
  - 在属性面板中：
    - 选择 3D 模型类型(3D Model Type)：Generic 3D Model (STEP模型) 或 Extruded (简单拉伸)。
    - 对于 Generic 3D Model：单击 嵌入(Embed STEP Model) 或 链接(Link to STEP Model) -> 从文件载入(Load from File)，选择你的 .step 或 .stp 文件。
    - 调整 放置(Placement) 中的位置 (X/Y/Z) 和旋转角度 (Rotation X/Y/Z) 使模型与 2D 焊盘对齐。
  - 切换 3D 视图验证： 按数字键 3 切换到 3D 视图，按 2 返回 2D。使用 Ctrl + 鼠标右键拖动 旋转查看。
检查与验证：
- 尺寸核对： 使用 报告(Reports) -> 测量距离(Measure Distance) (Ctrl+M) 反复检查关键尺寸（引脚间距、焊盘中心距、外形尺寸）是否与手册完全一致。
- 间距检查： 工具(Tools) -> 元件检查(Component Check) 或 设计规则检查(Design Rule Check - DRC) (需要设置简单规则)。检查焊盘间距是否过近（可能导致焊接短路）。
- 命名确认： 确认封装名称描述清晰准确。
- 引脚1标识： 确保丝印清晰标出引脚1位置。
- 原点位置： 确认原点设置符合预期（通常是引脚1中心或器件中心）。
- 3D 模型对齐： 在 3D 视图中确认模型与焊盘位置吻合。
保存库文件：
- 文件(File) -> 保存(Save) 或 保存所有(Save All) 保存你的 .PcbLib 文件。

高效创建封装的方法：

IPC 封装向导：
- 工具(Tools) -> IPC 兼容的封装向导(IPC Compliant Footprint Wizard)。
- 选择器件大类（如 BGA, QFP, SOP, Chip 等），输入手册提供的精确尺寸参数。
- 向导会自动生成符合 IPC 标准的焊盘尺寸、间距和外形轮廓，非常高效且专业，强烈推荐！
复制修改现有封装：
- 在 PCB Library 面板中右键点击一个类似封装 -> 复制(Copy)。
- 右键元件列表区域 -> 粘贴(Paste)。
- 重命名新拷贝的封装，然后修改其焊盘位置、尺寸、轮廓等以适应新器件。