在 PADS 9.5 中绘制 PCB 封装（也称为 Decal）主要使用 PADS Layout 组件中的 Decal Editor（封装编辑器）。以下是详细步骤：

? 核心步骤概览

1. 启动封装编辑器：在 PADS Layout 中进入 Decal Editing 模式。
2. 设置绘图环境和单位：选择合适的设计单位和栅格。
3. 放置焊盘（管脚）：定义元器件引脚的物理连接点。
4. 绘制外形轮廓（丝印）：在 Silkscreen Top 层绘制元器件边界和标识。
5. 绘制占位区域（装配层）：在 Assembly Top 层绘制精确外形（可选但推荐）。
6. 设置原点（参考点）：定义封装的定位基准点。
7. 保存封装：将设计好的封装保存到库中。
8. 关联元件类型（Part Type）：将封装与逻辑符号、元件属性关联（在库管理器中完成）。

? 详细操作步骤

✅ 1. 启动封装编辑器 (Decal Editor)

• 打开 PADS Layout。
• 确保未打开任何设计文件（或新建一个空白设计）。
• 点击顶部菜单栏：Tools > Decal Editor。 此时界面会切换到专门的封装编辑环境。

⚙ 2. 设置绘图环境和单位

• 设置单位：点击顶部状态栏的单位显示（如 mils 或 mm），在下拉菜单中选择你需要的单位（Mils / Metric(mm)）。
• 设置栅格：
  • 点击菜单：Setup > Grid...。
  • 在 Design Grid 标签页设置 Design grid（设计栅格，用于光标移动和定位）。
  • 在 Display Grid 标签页设置 Display grid（显示栅格，视觉参考）。
  • 推荐设置设计栅格为 50 mils 或 1mm 等常用值，便于对齐焊盘。
• 检查层设置：确保 Layer 下拉列表（通常在工具栏下方）显示的是正确的层（如 Top 层）。绘制丝印时需要切换到 Silkscreen Top 层。

? 3. 放置焊盘 (Pads/Pins)

• 这是最关键的一步。焊盘代表元器件的物理引脚焊点。
• 操作：
  • 点击右侧工具栏上的 Pad Stack 图标（通常显示为一个绿色方形焊盘图案 ?）。
  • 或者点击菜单：Edit > Pad Stacks... > 选择 Pin > 点击 Add。
• 配置焊盘参数：
  • 在弹出的 Pad Stack Properties 对话框中仔细配置：
    • Pad Style: 选择焊盘形状（圆形 Circle, 方形 Square, 矩形 Rectangle, 椭圆形 Oval, 异形 Thermal/Anti-pad 等）。
    • Parameters: 根据形状设置尺寸（如圆形焊盘的 Diameter，矩形焊盘的 Width 和 Length）。
    • Drill: 设置钻孔直径（Drill size）和钻孔符号（Drill symbol）。
    • Layers: 焊盘在不同层的表现（通常默认即可，特殊焊盘如表贴需注意 Solder Mask Top/Bottom 和 Paste Mask Top 的设置）。
  • 配置好后点击 OK。
• 放置焊盘：
  • 焊盘参数设置好后，光标会变成十字形并附带一个焊盘。
  • 在编辑区 点击鼠标左键 放置焊盘。
  • 按键盘上的 Ctrl + E 或右键选择 Properties 可以编辑选中焊盘的精确坐标（X, Y），这对于精确定位至关重要（尤其是根据器件Datasheet的尺寸图放置时）。
  • 使用 Ctrl + C / Ctrl + V 复制粘贴相同焊盘，然后修改坐标或编号。
• 修改焊盘编号：
  • 双击放置好的焊盘（或在选中焊盘后按 Ctrl+Q）。
  • 在弹出的 Query/Modify Pin 对话框中，将 Pin Number 修改为实际引脚编号（如 1, 2, A1, GND 等）。编号必须与原理图符号一致❗️

✏ 4. 绘制外形轮廓（丝印 - Silkscreen Top）

• 丝印层用于指示元器件在 PCB 上的位置、方向和轮廓。
• 操作：
  • 在工具栏下方的 Layer 下拉列表中，选择 Silkscreen Top 层。
  • 点击右侧工具栏上的 2D Line 图标（铅笔✏️形状）。
  • 或者点击菜单：Drafting > Path。
• 绘制轮廓：
  • 在编辑区点击鼠标左键开始画线，移动光标，再次点击确定线段终点。按 Esc 或双击结束绘制。
  • 常用图形：
    • 矩形/方形：使用 Rectangle (方框图标) 工具。
    • 圆形/圆弧：使用 Circle / Arc 工具。
    • 多边形：使用 Polygon 工具（复杂形状）。
  • 线宽设置：在绘制前或选中已绘制的线后，在工具栏的 Width 输入框中设置丝印线宽（通常 5 mil 到 10 mil 比较合适）。
• 绘制极性标识/方向标记：
  • 在丝印层（Silkscreen Top）上绘制 + 号、圆点、凹槽标记或斜角等，明确元器件极性（如电解电容）或方向（如芯片的第1脚位置）。
• 添加文字（可选）：
  • 切换到 Silkscreen Top 层。
  • 点击 Text 图标（字母 T 形状）。
  • 在编辑区点击放置文字，在弹出的对话框中输入内容（如 * 表示第1脚位置），设置字体、大小、线宽。

5. （推荐）绘制占位区域（装配层 - Assembly Top）

• 装配层提供更精确的元器件外形和位置信息，常用于装配图。
• 操作：
  • 在 Layer 下拉列表中选择 Assembly Top 层。
  • 使用与绘制丝印轮廓 相同的工具 (2D Line, Rectangle, Circle, Text)，但在这一层绘制。
  • 通常绘制精确的实体轮廓（不带圆弧倒角），或者表示占位区域的简单矩形/多边形。线宽同样建议 5-10 mil。

? 6. 设置原点 (Origin)

• 原点决定了在 PCB 设计中将此封装放置在什么位置（通常光标吸附点）。
• 操作：
  • 点击菜单：Setup > Set Origin。
  • 在编辑区 点击鼠标左键 确定原点位置。
• 最佳实践：
  • 对于有极性的器件（如芯片、二极管、电解电容），原点通常设置在 第1脚（Pin 1）的中心。
  • 对于对称的无极性器件（如电阻、电容、电感），原点通常设置在 器件的几何中心。

? 7. 保存封装到库

• 绘制完成后，必须将封装保存到 PADS 库中才能使用。
• 操作：
  • 点击菜单：File > Save Decal。
  • 在弹出的 Save PCB Decal to Library 对话框中：
    • Library:：选择或创建目标库文件（.pt9, .ld9, .ln9 文件）。
    • PCB Decals:：输入新封装的唯一名称（如 SOIC-8_5.3x6.2mm_P1.27）。
    • Name of Decal:：自动填充上面输入的名称（确认无误）。
  • 点击 OK 保存。

? 8. 关联元件类型 (Part Type) - 在库管理器中进行

• 一个完整的元器件需要逻辑符号（CAE Decal）、PCB封装（PCB Decal）和电气属性（如管脚号映射、逻辑门）。
• 操作（通常在完成封装绘制后，在库管理器中进行关联）：
  • 退出封装编辑器（点击菜单 File > Exit Decal Editor 回到 Layout）。
  • 打开库管理器（菜单：File > Library...）。
  • 在库管理器中：
    • 找到并选中你刚保存的 PCB Decal。
    • 点击 Edit > Edit Part Type（或者你需要新建一个 Part Type）。
    • 在 PCB Decals 标签页下，将此 PCB 封装添加到 Unassigned 列表或分配到特定门（Gates）。
    • 切换到 Gates 标签页，确保逻辑符号（CAE Decal）已关联。
    • 切换到 Signal Pins 标签页，确认 PCB 封装的管脚号（如 1, 2, ...）与逻辑符号的管脚名（如 A, K, GND, VCC）已正确映射❗️这是关键！
    • 设置其他属性（如 PCB 封装前缀 J?, U?, C?, R? 等）。
    • 保存这个完整的 Part Type 到库中。

? 注意事项与最佳实践

1. 严格遵循 Datasheet：尺寸（焊盘中心距、外形尺寸、焊盘大小）、极性标识、第1脚位置必须准确。
2. 焊盘尺寸：
   • 通孔插件 (THT)：焊盘直径 >= 钻孔直径 + 20 mil (最小)，钻孔直径 >= 引脚直径 + 8-12 mil。
   • 表贴器件 (SMT)：焊盘尺寸通常比引脚稍大（长宽各加 10-30 mil），具体参考 IPC 标准和焊接工艺。
3. 原点位置：设置合理（参考步骤6），影响布局效率。
4. 丝印清晰：轮廓清晰可见，方向标识明显，丝印线不要压在焊盘上（保持 5-10 mil 间距）。
5. 层管理：绘制图形时务必确认当前激活的层（Top, Silkscreen Top, Assembly Top）。
6. 保存与关联：保存 Decal 后，必须在库管理器中将它与 Part Type关联并映射好引脚才能真正使用。
7. 利用栅格和坐标：善用 Ctrl+E 输入精确坐标定位焊盘和图形。
8. 备份库：定期备份你的库文件（.pt9, .ld9, .ln9）。

? 总结流程

打开 PADS Layout → 进入 Decal Editor → 设置单位/栅格 → 放置并精确定位焊盘 → 修改焊盘编号 → 切换至 Silkscreen Top 层绘制外形/标识 → 切换至 Assembly Top 层绘制占位区 → 设置原点 → 保存封装到库 → 在库管理器中关联 Part Type 并映射引脚

熟练掌握这些步骤后，你就能高效地创建各种 PCB 封装库了！遇到具体器件封装时，务必以其官方规格书（Datasheet）中的机械尺寸图为准。?️