以下是 R0805（电阻）封装的标准尺寸（单位：mm）：

1. 元器件本体尺寸（英制 0805）

• 长度（L）：2.00 ± 0.10
• 宽度（W）：1.25 ± 0.10
• 高度（H）：0.50 ± 0.10
• 端头宽度（T）：0.30 ~ 0.50

? 注：公制型号为 2012（即 2.0mm × 1.25mm）。

2. 推荐 PCB 焊盘设计（根据 IPC-7351 标准）

• 焊盘长度（X）：1.50 ~ 1.60
• 焊盘宽度（Y）：1.25 ~ 1.35
• 焊盘间距（G）：1.25 ~ 1.30

典型焊盘布局示例：

|------X------|  
|=============|  焊盘 (Y)  
|---G---|  

3. 布局注意事项

• 焊盘间距（G）：确保两焊盘中心距为 1.30mm（常用值），避免焊接短路或虚焊。
• 钢网开口：建议与焊盘 1:1 匹配，减少锡膏偏移风险。
• 贴片精度：机器贴装时需注意元件偏移容差（±0.1mm 内为安全范围）。

4. 与 C0805（电容）的区别

尽管尺寸相同，但 R0805（电阻） 和 C0805（电容） 的焊盘设计通常一致。实际应用中可直接复用封装库。

总结关键数据

✅ 设计时建议参考 IPC-7351B 标准优化焊盘，兼顾可靠性与生产效率。