在Altium Designer 10 (AD10) 中批量放置PCB封装焊盘，可通过以下方法高效实现：

方法1：使用 阵列粘贴 (Paste Array)（推荐）

1. 放置并设置第一个焊盘

   • 在PCB库编辑器中，放置一个焊盘（快捷键 P + P）。
   • 设置焊盘属性（编号、尺寸、形状等），例如编号设为 1。

2. 复制焊盘

   • 选中焊盘，按 Ctrl + C 复制，点击焊盘中心作为参考点。

3. 阵列粘贴

   • 执行菜单命令 Edit » Paste Special...。
   • 勾选 Paste Array，点击 Paste Array 按钮。
   • 设置参数：
     • Item Count：总焊盘数量（如 10）。
     • Text Increment：编号增量（如 1，则编号为1,2,3...）。
     • Array Type：
     • Linear（线性阵列）：设置X/Y方向间距（如X方向间距 100mil）。
     • Circular（圆形阵列）：设置角度增量（如 30°）和半径。
   • 点击 OK，在工作区点击放置起始位置。

方法2：IPC封装向导（适用于标准封装）

1. 执行 Tools » IPC Compliant Footprint Wizard。
2. 选择封装类型（如QFP、BGA），输入引脚数、间距、尺寸等参数。
3. 向导自动生成焊盘阵列，无需手动放置。

方法3：Excel坐标导入（复杂封装）

1. 在Excel中整理焊盘坐标和编号（单位：mil或mm）：

   Designator | X-Location | Y-Location
   1         | 0          | 0
   2         | 100        | 0

2. 复制数据，在AD10中执行 Tools » Component Wizard，选择导入坐标（需脚本支持，或手动粘贴坐标）。

关键技巧：

• 单位切换：按 Q 键切换 mil/mm。
• 网格对齐：设置合适网格（G 键调整），确保焊盘对齐。
• 批量修改属性：双击焊盘进入属性面板，可统一修改尺寸/层属性。

示例：创建10个间距100mil的线性焊盘

1. 放置焊盘1（位置 0,0，编号 1）。
2. Ctrl+C 复制，点击焊盘中心。
3. Edit » Paste Special » Paste Array：
   • Item Count: 10
   • Text Increment: 1
   • Linear Array, X-Spacing: 100mil
4. 点击位置 0,0，自动生成焊盘1至10。

通过以上方法，可快速批量生成规则排列的焊盘，大幅提升封装设计效率！