100uF 电解电容的 PCB 封装尺寸差别非常大，主要取决于以下几个关键因素：

1. 封装类型：

   • 引线式 (Radial Lead - THT直插)： 这是最常见的类型，有两个引脚从圆柱形外壳底部伸出。
   • 贴片式 (SMD)： 表面贴装类型，没有长引脚，尺寸通常更小也更标准化。

2. 耐压值： 这是影响尺寸最关键的因素之一！ 相同容量的电容，耐压值越高，体积通常越大。例如：

   • 100uF 16V 会比 100uF 50V 小很多。
   • 100uF 450V 会非常大。

3. 系列/厂家/技术： 不同厂家、不同产品系列（如低ESR、长寿命、小型化）在相同容量和耐压下，尺寸也可能有差异。

因此，没有一个单一的“标准”尺寸。你需要根据具体的电容规格（尤其是耐压值）和封装类型来选择或查找相应的封装尺寸。

以下是一些常见规格的 100uF 电解电容封装尺寸的典型范围，供参考：

1. 引线式 (Radial Lead - THT直插)

• 常见耐压 (如 16V, 25V, 35V, 50V):
  • 直径 (D): 通常范围在 5mm 到 10mm 之间。
    • 常见规格： 5mm, 6.3mm, 8mm, 10mm
  • 高度 (H): 通常范围在 10mm 到 20mm 之间。
    • 常见规格： 11mm, 12mm, 16mm, 18mm, 20mm
  • 引脚间距 (P): 通常为 2.5mm (0.1 inch), 5mm (0.2 inch)。
• 举例 (常见规格)：
  • 100uF 16V: ~ 直径 6.3mm x 高度 11mm (引脚间距 2.5mm)
  • 100uF 25V: ~ 直径 6.3mm x 高度 11mm 或 直径 8mm x 高度 12mm (引脚间距 2.5mm 或 5mm)
  • 100uF 35V: ~ 直径 8mm x 高度 12mm (引脚间距 2.5mm 或 5mm)
  • 100uF 50V: ~ 直径 8mm x 高度 12mm 或 直径 10mm x 高度 12mm/16mm (引脚间距 5mm)
• 高耐压 (如 100V, 200V, 450V):
  • 尺寸会显著增大，直径可达 16mm, 18mm 甚至更大，高度可达 26mm, 30mm 甚至更高。引脚间距通常是 5mm 或 7.5mm。

? 2. 贴片式 (SMD)

贴片铝电解电容的尺寸通常用 直径(mm) x 高度(mm) 的代码表示。

• 常见规格：
  • 6.3x5.4: 直径 ~6.3mm, 高度 ~5.4mm (常见于 100uF 6.3V/10V/16V)
  • 6.3x7.7: 直径 ~6.3mm, 高度 ~7.7mm (常见于 100uF 16V/25V/35V)
  • 8x6: 直径 ~8.0mm, 高度 ~6.0mm (相对少见)
  • 8x10.2: 直径 ~8.0mm, 高度 ~10.2mm (常见于 100uF 50V 或更高容量/耐压)
  • 10x10.2: 直径 ~10.0mm, 高度 ~10.2mm (用于更高耐压或容量的 100uF)
• 说明：
  • 同样遵循 耐压越高尺寸越大 的规律。
  • 常见的封装代码如 “C (7343)” 通常指尺寸接近 7.3mm x 4.3mm (长x宽) 的矩形钽电容或高分子电容，不是圆柱形铝电解电容。铝电解电容通常直接用直径x高度表示。

? 重要提示

1. 耐压值最关键！ 必须知道你使用的电容的额定电压。
2. 查阅数据手册！ 这是获取准确封装尺寸的唯一可靠方法。在购买电容或选择封装前，务必找到该特定型号电容的官方数据手册 (Datasheet)。手册中的 Mechanical Data/Dimensions 部分会明确给出尺寸图。
3. 引脚间距很重要： 对于直插电容，设计PCB时要确保焊孔间距匹配电容的引脚间距。
4. 厂家差异： 不同厂家尺寸可能有细微差别，数据手册是标准。

总结： 无法给出一个精确的通用尺寸。请根据你的电容具体耐压值和封装类型（直插/贴片），查找对应厂家型号的数据手册，确定精确的直径、高度以及引脚间距（直插）。常见直插电容的封装名称通常基于引脚间距，如 CAP-D5.0mm-P2.50mm (直径5mm, 引脚间距2.5mm) 或 CAP-D8.0mm-P5.00mm (直径8mm, 引脚间距5mm)。贴片电容直接用 直径x高度mm 描述即可。?