在PADS Layout中创建PCB封装（Decal）的步骤如下，按操作顺序说明：

1. 进入封装编辑器

• 打开PADS Layout → 顶部菜单 Tools → PCB Decal Editor（进入封装设计环境）。

2. 新建封装 & 设置参数

• 新建文件：点击 File → New。
• 设置单位（重要）：
  • 按 Ctrl+Enter 打开 Options 窗口 → Global 选项卡。
  • 在 Design units 中选择 Metric（毫米）或 Imperial（英制，常用mil）。
• 调整栅格：
  • 同上 Options 窗口 → Grid 选项卡。
  • 设置 Design grid（设计栅格，如0.1mm）和 Display grid（显示栅格，如1mm）。

3. 放置焊盘（Pads）

• 添加焊盘：
  • 点击工具栏 Pin 图标（或按 Ctrl+Alt+P）。
  • 在空白处单击放置焊盘，按 Tab 键修改属性：
  • Pad Stack：选择焊盘类型（贴片选 SMD，通孔选 Through）。
  • 设置尺寸（长/宽/孔径）、形状（圆形/矩形/自定义）。
  • Pin Number：输入引脚编号（必须与原理图符号一致）。
• 排列焊盘：
  • 移动焊盘：选中焊盘 → 按 Ctrl+E → 输入坐标（如 X0 Y0）。
  • 批量复制：Edit → Step and Repeat（输入间距和数量）。

4. 绘制丝印轮廓（Silkscreen）

• 切换到丝印层：
  • 底部层下拉菜单 → 选 Silkscreen Top（一般为第20层）。
• 绘制边框：
  • 点击工具栏 2D Line 图标 → 绘制元件外形（矩形/圆形等）。
  • 调整线宽：右键点击线段 → Properties → 修改宽度（一般为0.15mm）。
• 添加极性标识（如电容方向、芯片1脚）：
  • 用 2D Line 绘制三角形或圆点，或使用 Text 工具添加"●"或"1"。

5. 设置原点（Reference Point）

• 点击菜单 Setup → Set Origin → 单击焊盘1中心或几何中心（建议选引脚1）。

6. 保存封装

• 点击 File → Save Decal。
• 输入封装名称（如 0805_RES、QFP48）→ 确认保存。
• 退出编辑器：File → Exit Decal Editor。

关键注意事项

1. 焊盘尺寸：严格按器件手册（Datasheet）的焊盘尺寸设计（贴片需预留焊接余量）。
2. 命名规范：封装名需明确（如 SOT-23_3PIN），避免与现有库冲突。
3. 原点位置：
   • 表贴器件：通常设在器件中心。
   • 接插件/有极性的IC：设在引脚1中心。
4. 层设置：
   • 贴片焊盘：层类型选 SMD，只放在顶层（Top Layer）。
   • 通孔焊盘：层类型选 Through，自动贯穿所有层。

进阶技巧

• 快速创建标准封装：
  • 使用 Decal Wizard（菜单 Tools → Decal Wizard）自动生成QFP、BGA等标准封装。
• 检查错误：
  • 在Layout中 Tools → Verify Decal，检查焊盘重叠、原点错误等。
• 关联元件类型：
  • 完成后需在 PADS Logic 中创建 Part Type，将封装与原理图符号绑定。

✅ 实际案例：画一个0805电阻封装

1. 放置两个矩形SMD焊盘（尺寸1.3mm×1.5mm，间距1.25mm）。
2. 丝印层绘制矩形框（尺寸2.0mm×1.25mm），框住焊盘。
3. 原点设在两焊盘中心。
4. 保存为 0805_RES。

通过以上步骤即可高效创建自定义封装，建议结合器件手册的尺寸图精准设计。