以下是使用 PADS Professional(也称为Xpedition)或 PADS Standard(旧称PADS Layout) 创建PCB封装的详细中文教程。本教程以 PADS Standard 为例（界面更简洁，适合初学者），操作同样适用于PADS Professional。

PADS 封装创建基础步骤

1. 启动PADS Layout并进入封装编辑器

• 打开 PADS Layout。
• 点击顶部菜单 工具(Tools) → 封装编辑器(PCB Decal Editor)，进入封装设计界面。

2. 设置设计单位与栅格

• 单位设置：右下角状态栏选择单位（毫米mm/密尔mil）。建议与原理图一致。
• 栅格设置：右键空白处 → 栅格(Grids) → 设置捕捉栅格（如0.1mm）。

3. 绘制焊盘（Pads）

• 添加焊盘：
  • 点击顶部工具栏 焊盘栈(Pad Stacks) 图标（或 编辑(Edit) → 焊盘栈(Pad Stacks)）。
  • 在弹出窗口中：
    • 选择 封装(Decal) 类型。
    • 点击 添加(Add) 创建新焊盘，设置参数：
      • 形状(Shape)：圆形(Round)、矩形(Rectangle)、椭圆形(Oval)等。
      • 尺寸(Size)：根据数据手册输入长/宽/直径（如SMD电阻：1.2mm x 0.8mm）。
      • 层(Layer)：表面贴装选 顶层(Top)；通孔选 多层(Multi-Layer)。
    • 点击 分配(Assign) 应用焊盘。
• 放置焊盘：
  • 关闭焊盘栈窗口，从右侧元件工具栏选择 端点(Terminals) 图标。
  • 在绘图区点击放置焊盘，按 Tab 键输入坐标精确定位（如 x 0 y 0）。

4. 绘制轮廓（Silkscreen & Assembly）

• 选择层：在顶部层下拉菜单切换至 顶层丝印(Top Silkscreen) 或 装配层(Assembly)。
• 绘制图形：
  • 线条：点击工具栏 绘图(Drafting) → 路径(Path) 绘制器件外形。
  • 圆圈/矩形：使用 圆形(Circle) 或 矩形(Rectangle) 工具。
  • 极性标记：添加圆圈或斜角标识引脚1（如左下角缺口）。

5. 添加阻焊与钢网（可选）

• 阻焊开窗(Solder Mask)：
  • 切换到 顶层阻焊(Top Solder Mask) 层。
  • 在焊盘周围绘制比焊盘大0.1mm的图形（PADS通常自动生成，无需手动添加）。
• 钢网层(Paste Mask)：同理切换至 顶层钢网(Top Paste Mask) 层（仅SMD器件需要）。

6. 设置参考原点

• 右键点击器件中心 → 设置原点(Set Origin)（推荐以引脚1或几何中心为原点）。

7. 保存封装

• 点击菜单 文件(File) → 结束封装编辑(Exit Decal Editor)。
• 输入封装名称（如 SOP-8），选择库保存位置（需提前创建或选择现有库）。

关键注意事项

1. 数据手册为准：
   • 焊盘尺寸 = 引脚实际尺寸 + 补偿值（如长+0.3mm，宽+0.2mm）。
   • 间距验证：用 测量(Measure) 工具检查引脚中心距（快捷键 Ctrl+M）。
2. 命名规范：
   • 建议包含器件类型 + 引脚数 + 尺寸（如 LQFP-48_7x7mm）。
3. 3D模型关联：
   • 在PADS Layout中右键封装 → 属性(Properties) → 3D 单元(3D Cell) 关联STEP模型。

常见封装类型示例

封装验证

1. 设计规则检查(DRC)：
   • 在封装编辑器中点击 工具(Tools) → DRC，检查焊盘间距是否合规。
2. 与原理图符号匹配：
   • 引脚编号必须与原理图符号一致（如原理图引脚1对应封装焊盘1）。

通过以上步骤，您可高效创建PADS PCB封装。建议结合官方文档（PADS Help Center）和实际器件数据手册练习。