继电器的 4引脚PCB封装 在设计中通常遵循以下常见标准和注意事项（用中文说明）：

1. 常见封装类型

• 直插型（THT）：引脚间距多为 5.08mm（0.2英寸）或 7.62mm（0.3英寸），例如：
  • 5.08×7.62mm（长×宽）矩形布局。
  • 引脚排列：两两一组，线圈与触点分离（如引脚1-2为线圈，3-4为触点）。
• 贴片型（SMD）：如 5.0×7.0mm 或 5.0×6.0mm，引脚间距常见 2.54mm（0.1英寸）。

2. 关键设计参数

• 引脚间距（Pitch）：必须与继电器实物一致（常用值：5.08mm）。
• 孔径/焊盘尺寸：
  • THT引脚孔径：通常 0.8–1.2mm（比引脚直径大0.2–0.3mm）。
  • SMD焊盘：宽度略大于引脚（如1.5倍引脚宽），长度延伸0.5–1mm。
• 安装孔：部分继电器底部有固定卡扣，需在PCB预留定位孔（Ø2–3mm）。

3. 引脚功能标识

• 线圈引脚（A1/A2）：驱动端，无极性要求（直流继电器需注意正负）。
• 触点引脚（COM/NO/NC）：
  • 4脚继电器通常是 SPST（单刀单掷）结构：
    • 常开型（NO）：引脚1-2为线圈，3-4为触点（默认断开，通电闭合）。
    • 常闭型（NC）：引脚3-4默认接通（较少见）。

4. 封装命名建议

• 按尺寸命名（通用性强）：
  • Relay_THT_5.08x7.62mm_P5.08mm_Vertical
  • Relay_SMD_5x6mm_P2.54mm
• 按型号命名（精准匹配）：
  • Relay_OMRON_G5V-1（需注明厂商型号）。

5. 设计注意事项

• 高压隔离：线圈与触点走线间距需 ≥2–3mm（防爬电），必要时开槽。
• 电流承载：触点焊盘加宽（>2mm），覆铜加厚（≥2oz）。
• 散热设计：大电流继电器下方避免铺铜，或添加散热过孔。
• 防误插：非对称引脚设计（如1/3脚短，2/4脚长）或封装标注缺口方向。

6. 推荐设计步骤

   1. **查阅数据手册**：确认继电器尺寸图（Dimensional Drawing）。
   2. **测量实物**：核对引脚间距、孔径、安装孔位置。
   3. **创建封装**：
        - THT：定义钻孔层（PTH）和阻焊开窗。
        - SMD：设置焊盘层（Top Layer）和钢网层（Paste Mask）。
   4. **添加标记**：
        - 线圈符号（⚙️）
        - 触点符号（⚡）
        - 1脚标识（圆形/方形标记）

⚠️ 重要提示：

• 切勿仅依赖引脚数设计！同为4脚继电器，尺寸可能差异巨大（如5.08mm vs 10.16mm）。
• 下载标准封装库时，务必验证尺寸（推荐：SnapEDA、Ultra Librarian）。
• 测试阶段用转接板验证封装，避免批量错误。

示例参考（直插4脚）：

引脚1–2：线圈 | 引脚3–4：常开触点 | 间距：5.08mm | 孔径：Ø1.0mm

建议优先使用厂商提供的PCB封装（如Omron、TE Connectivity官网），或通过 LCSC/E立创 搜索型号获取已验证封装。