SOT-25 封装（也常被称为 SOT-23-5 或 SC-74A）是一种非常常见的 5 引脚表面贴装（SMT）小型晶体管封装。其典型尺寸如下（单位：毫米 mm）：

1. 引脚间距 (Pitch)： 0.95 mm (引脚中心到引脚中心的距离)
2. 本体宽度 (Body Width)： 1.60 mm (± 0.10 mm 公差较常见)
3. 本体长度 (Body Length)： 2.90 mm (± 0.10 mm 公差较常见)
4. 本体高度 (Body Height)： 1.00 mm 到 1.45 mm (常见范围，具体取决于制造商和器件类型)
5. 引脚宽度 (Lead Width)： 约 0.30 mm 到 0.45 mm (通常指从本体伸出的部分的宽度)
6. 引脚长度 (Lead Length)： 约 0.60 mm 到 1.00 mm (伸出本体的部分)
7. 焊盘宽度 (Pad Width - 推荐)： 通常建议在 0.35 mm - 0.50 mm 之间。
8. 焊盘长度 (Pad Length - 推荐)： 通常建议在 1.50 mm - 2.00 mm 之间。
9. 焊盘间距 (Pad Pitch)： 与引脚间距相同，0.95 mm。

重要提示:

• 制造商差异： 不同半导体制造商生产的 SOT-25/SOT-23-5 器件在尺寸上可能存在微小的差异（主要在公差范围内），尤其是在本体高度和引脚伸出长度上。务必参考您具体使用的元器件的数据手册 (Datasheet) 中提供的机械图纸 (Mechanical Drawing 或 Package Outline) 获取最精确的尺寸和公差。
• PCB 设计： 设计 PCB 焊盘时，应参考目标元器件的官方数据手册推荐值。IPC 标准（如 IPC-7351）也提供了通用焊盘尺寸的计算方法。常见的焊盘设计会比引脚本身稍宽和稍长，以确保良好的焊接可靠性。
• 散热焊盘 (Exposed Pad)： 部分 SOT-25/SOT-23-5 封装的器件（尤其是某些稳压器或功率器件）底部可能带有一个裸露的散热焊盘。如果您的器件有此焊盘，其尺寸和位置同样需要在数据手册中查询，并在 PCB 上设计相应的散热焊盘和导热过孔。
• 命名： “SOT-25” 这个名称不如 “SOT-23-5” 或 “SC-74A” 通用。确认封装时最好看数据手册中的描述或尺寸图。

总结一下关键尺寸 (典型值):

• 引脚间距：0.95 mm
• 本体宽度：~1.6 mm
• 本体长度：~2.9 mm
• 本体高度：~1.0 - 1.45 mm

再次强调：选用元器件时，以该元器件供应商数据手册中的机械规格为准。