好的，SOT-89 是一种常见的表面贴装三引脚封装，主要用于功率晶体管、稳压器等器件。其 PCB 封装尺寸（焊盘设计推荐尺寸） 如下：

1. 引脚间距 (Pitch)： 2.3 mm (中心到中心距离)
2. 单个引脚焊盘尺寸 (Pad Size)：
   • 宽度 (W)：0.65 mm - 0.7 mm (常见推荐值)
   • 长度 (L)：1.5 mm - 1.6 mm (常见推荐值)
3. 中间大焊盘尺寸 (Thermal Pad Size - 非常重要)：
   • SOT-89 中间有一个大的金属散热片（通常是引脚2），对应PCB上需要一个大面积焊盘用于散热。
   • 宽度 (Wt)：2.0 mm - 2.3 mm (常见推荐值)
   • 长度 (Lt)：3.0 mm - 3.4 mm (常见推荐值)
4. 整体封装轮廓尺寸 (Package Outline)：
   • 宽度 (E)：4.5 mm - 4.6 mm
   • 长度 (D)：4.0 mm - 4.1 mm
   • 高度 (H)：约 1.5 mm (不包括引脚弯曲部分)
5. 引脚伸出长度 (Lead Projection)： 引脚从封装体边缘伸出约 0.95 mm - 1.05 mm。

重要说明：

1. 散热焊盘： 中间的大焊盘 至关重要，设计时必须足够大以提供良好的散热路径。通常建议在此焊盘上打多个过孔连接到内层或底层的地平面/铜箔来加强散热。
2. 精确值： 以上尺寸是常见推荐值范围或典型值。强烈建议 根据你具体使用的元器件制造商提供的官方数据手册 (Datasheet) 中推荐的 PCB Land Pattern (焊盘图形) 尺寸进行设计。不同厂商可能略有微小差异。
3. 单位： 所有尺寸单位均为毫米 (mm)。
4. 示意图匹配： PCB 封装设计时，三个引脚焊盘和一个中心大散热焊盘的位置关系应与 SOT-89 封装的引脚布局严格对应。

总结关键 PCB 尺寸：

• 引脚1 到 引脚2 中心距 = 2.3mm
• 引脚2 到 引脚3 中心距 = 2.3mm
• 单个引脚焊盘 ≈ 0.65x1.5mm
• 中心散热焊盘 ≈ 2.0x3.0mm - 2.3x3.4mm (务必查Datasheet!)

再次强调：设计 PCB 封装时，请务必参考你所用元器件的具体数据手册！