以下是74HC04芯片常见封装尺寸的中文说明（单位：毫米/mm）：

1. DIP-14（直插式双列封装）

• 总长度：约 19.0mm
• 宽度（引脚中心间距）：7.62mm
• 引脚间距（引脚中心距）：2.54mm（标准DIP间距）
• 引脚直径：约 0.48mm
• 焊盘推荐尺寸：直径 1.8–2.0mm（设计PCB时）

2. SOIC-14（表面贴装小外形封装）

• 总长度：约 8.65mm
• 宽度：3.90mm
• 引脚间距：1.27mm
• 引脚宽度：0.4mm（典型值）
• 焊盘推荐尺寸：长 1.8–2.0mm，宽 0.6mm（对称设计）

关键设计建议：

• DIP封装：适合手工焊接，PCB通孔孔径建议 ≥0.9mm。
• SOIC封装：需注意引脚对准，回流焊时建议使用钢网开孔。
• 通用规范：
  • 引脚间保留安全间距（≥0.5mm）。
  • 芯片本体与焊盘边缘留出 ≥1mm 空隙。

封装图示示例：

DIP-14（俯视图）  
┌──────────────┐  
│ ●  ●  ●  ●   │ ← 引脚1  
│              │  
│ ●  ●  ●  ●   │  
└──────────────┘  
宽度：7.62mm  
引脚间距：2.54mm  

注意：具体尺寸请以官方数据手册（如TI/NXP等厂商）为准。设计PCB时，建议使用EDA工具（如KiCad、Altium）中的标准封装库，或通过IPC-7351标准计算焊盘尺寸。