在绘制 7812 三端稳压集成电路（如 LM7812）的 TO-220 封装时，需遵循以下步骤。TO-220 是 7812 最常见的封装形式，适用于直插式安装（带散热片）。

关键尺寸（单位：毫米/mm）

绘制步骤（以 Altium Designer/KiCad 为例）

1. 放置焊盘

• 数量：3 个通孔焊盘（对应引脚：1-Input, 2-GND, 3-Output）。
• 位置（坐标原点在 Pin 1 中心）：
  • Pin 1 (输入)：(0, 0)
  • Pin 2 (地)：(2.54, 0)
  • Pin 3 (输出)：(5.08, 0)

• 焊盘参数：

  • 孔径：1.0 mm（一般用圆孔）
  • 外径：2.0 mm（圆形或椭圆形增强焊接强度）。

  ✅ 推荐：Pin 2（GND）焊盘可略大（如 2.5mm），便于散热接地。

2. 绘制丝印层（Silkscreen）

• 本体轮廓：
  • 矩形框：起点 (-1.27, 2.54) → 终点 (6.35, 14.5)
    （覆盖 10×14.5mm 本体，底部距焊盘中心 2.54mm）。
• 引脚标识：
  • 在 Pin 1 附近标记 ① 或涂圆点（标注输入脚）。
  • 添加文字：IN（Pin 1）、GND（Pin 2）、OUT（Pin 3）。

3. 散热片标识

• 在顶部丝印层绘制 散热片安装区域（示意性矩形或锯齿线），标注 HEATSINK。

4. 3D 模型匹配

• 附加 STEP 文件（如 TO-220_Standard.step），确保与实物匹配。

封装验证要点

1. 引脚顺序

   • 务必核对数据手册：常见顺序为 1-Input, 2-GND, 3-Output（面向标签时从左至右）。

     引脚视图（正面看标签）：
      ┌──────┐
     │   ╭╮  │  
     │  ││  │ ← 散热片安装孔
      └──┼┼──┘
      1 2 3   → 引脚

2. 散热设计

   • Pin 2（GND）连接大面积铺铜，降低热阻。
   • 可在底层添加 散热过孔阵列 到地平面。

3. 命名规范

   • 建议封装名：TO-220-3_Vertical（直插）或 TO-220-3_Horizontal（卧贴）。

常见错误规避

• ❌ 孔径 < 0.9mm：引脚插入困难。
• ❌ 丝印未标注 Pin 1：导致焊接反向。
• ❌ 忽略散热区域：7812 满载发热严重（需散热片）。

参考数据手册

• 下载 LM7812 官方规格书（TI/ST 等厂商），搜索关键词：
  LM7812 TO-220 mechanical dimensions
  确认精确尺寸（不同厂商可能有微小差异）。

绘制完成后，用游标卡尺测量实物引脚间距和本体尺寸，与封装重叠比对，确保一致性。