PCB设计中常见的电容封装主要分为贴片封装和直插封装两大类，具体名称如下：

一、贴片电容封装（表面贴装技术 - SMT）

1. 标准矩形贴片电容

   • 命名规则：尺寸代码（英制/公制）
     • 英制代码（单位：英寸）：
       0201 (0.02×0.01") → 0402 (0.04×0.02") → 0603 (0.06×0.03") → 0805 (0.08×0.05") →
       1206 (0.12×0.06") → 1210 (0.12×0.10") → 1812 (0.18×0.12") → 2220 (0.22×0.20")
     • 公制代码（单位：毫米）：
       01005 (0.4×0.2mm) → 0201 (0.6×0.3mm) → 0402 (1.0×0.5mm) → 0603 (1.6×0.8mm) →
       0805 (2.0×1.2mm) → 1206 (3.2×1.6mm) → 1210 (3.2×2.5mm)

   ? 注意：行业习惯用英制代码（如0603），但需确认设计软件中是英制还是公制！

2. 特殊贴片电容

   • 钽电容封装：
     A (3216) → B (3528) → C (6032) → D (7343) → E (7343H)
     （字母对应尺寸，如SMD_B代表3.5×2.8mm）
   • 铝电解贴片电容：
     φ3×5.4、φ4×5.4、φ6.3×5.4（圆柱形，标注直径×高度）
   • 金属薄膜电容：
     1210、1812等（尺寸与MLCC类似）

二、直插电容封装（通孔技术 - THT）

1. 径向电解电容（圆柱形，引脚同侧）

   • 命名规则：CAP-D{直径}mm-P{引脚间距}mm
     示例：
     CAP-D5mm-P2.5mm（直径5mm，引脚距2.5mm）
     CAP-D10mm-P5mm（常见高压滤波电容）

2. 轴向电容（引脚在两端，较少用）

   • 命名：AXIAL-0.3（0.3英寸引脚距，数字代表间距）

3. 聚酯/陶瓷直插电容（黄色方块或圆盘）

   • 命名：RAD-0.2（引脚距0.2英寸 ≈5.08mm）

三、封装选择关键点

1. 尺寸匹配
   • 确认电容实物的长、宽、高度与封装一致（尤其贴片电容厚度）。
2. 引脚间距（直插电容核心参数）
   • 测量实际电容引脚中心距（如2.5mm/5mm），选对应封装。
3. 极性标识
   • 电解电容/钽电容需在PCB上标注 "+"极（贴片钽电容有横杠或斜角标识）。
4. 耐压与爬电距离
   • 高压电容（如X/Y安规电容）需加大焊盘间距（如CAP-D15mm-P7.5mm）。

常用PCB库命名参考

✅ 设计建议：

• 优先使用贴片封装（降低成本，适合自动化生产）。
• 大容量/高压电容（>100μF或>50V）可选直插封装（散热更好）。
• 在PCB库中明确标注 极性 和 尺寸（如CAP_铝电解_D10xH20_P5）避免混淆！