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pcb封装表

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理解您需要关于PCB封装的信息!这里的“表”可能有两种含义:

  1. PCB封装信息表格:指汇总了常见PCB封装类型及其关键特性的表格。
  2. 封装库清单/参考表:指在特定PCB设计软件或项目中,列出所有可用封装名称及其对应元件的列表。

下面我将为您提供一个综合的“PCB封装信息表格(常用汇总)”,这是最常见且实用的理解:

PCB封装类型参考表(中文解释)

封装名称 中文名称/解释 特点与应用 常见引脚形式
贴片类 (SMT)
R/C/L
0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1812, 2010, 2512 英制尺寸代码封装 无源器件(电阻、电容、电感)最常用封装。数字表示长x宽(单位:百分之一英寸),如0402≈1.0mm x 0.5mm。尺寸越小,对贴片工艺要求越高。 两端焊盘 (Chip)
IC/晶体管类
SOT 小外形晶体管封装 小型晶体管、二极管、小规模IC。 J形引线 (Gull Wing)
SOT-23 小外形晶体管-23引脚 3-6引脚,非常通用的小信号晶体管、稳压IC封装。
SOT-223 小外形晶体管-223引脚 3-6引脚,带散热片,用于中小功率稳压IC、MOSFET。
SOT-89 小外形晶体管-89引脚 3-5引脚,带大散热片(背部中间),功率稍大于SOT-223。
SOIC 小外形集成电路封装 比DIP更紧凑的IC封装,引脚间距通常1.27mm。 J形引线 (Gull Wing)
SOIC-N (Narrow) 窄体小外形IC 引脚间距1.27mm,体宽通常150mil (3.8mm) 或 208mil (5.3mm)。
SOIC-W (Wide) 宽体小外形IC 引脚间距1.27mm,体宽通常300mil (7.5mm) 或更宽。
SSOP 缩小型小外形封装 比SOIC更窄、引脚间距更小(常见0.65mm)。引脚更密集。 J形引线 (Gull Wing)
TSSOP 薄型缩小型小外形封装 比SSOP更薄、引脚间距更小(常见0.5mm)。主流紧凑型封装。 J形引线 (Gull Wing)
QFP 方形扁平封装 四边都有引脚,引脚间距通常0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm。引脚向外平伸。 鸥翼形引线 (Gull Wing)
LQFP 薄型方形扁平封装 比标准QFP更薄。 鸥翼形引线 (Gull Wing)
TQFP 更薄型方形扁平封装 比LQFP更薄。 鸥翼形引线 (Gull Wing)
QFN 方形扁平无引脚封装 底部有裸露焊盘用于散热和接地,四周引脚在封装侧边下方(不外伸)。无引脚外露,高度很低。 焊端在侧边底部
DFN 双边扁平无引脚封装 只有两对边有引脚(类似SOIC但无引脚外伸),底部有散热焊盘。 焊端在侧边底部
BGA 球栅阵列封装 底部布满球形焊点阵列(非引脚)。引脚密度极高,散热好,但焊接后检查困难,返修难度大。 底部焊球阵列
LGA 栅格阵列封装 类似BGA,但底部是平面焊盘触点而非焊球,需要插座或特定焊接工艺。 底部平面触点阵列
WLCSP 晶圆级芯片尺寸封装 芯片尺寸≈封装尺寸,直接在晶圆上完成封装工艺。极小、极薄,成本低,但工艺要求高。 底部焊球阵列
插装类 (THT)
DIP 双列直插式封装 两侧引脚,需插入PCB钻孔焊接。引脚间距2.54mm(0.1英寸)。早期IC主流封装,现在多用于测试、插座、特定模块。 直插引脚
SIP 单列直插式封装 只有单侧一排引脚。常见于电阻排、光耦等。 直插引脚
TO 晶体管外形封装 金属或塑料外壳的功率器件封装(三极管、MOSFET、稳压器)。 直插引脚或焊片
TO-220 晶体管外形-220 经典功率封装,带金属背板(可安装散热器),3个引脚(常见)。 直插引脚+背板螺丝孔
TO-263 (D²PAK) 晶体管外形-263 SMD贴片功率封装,类似TO-220的贴片版本,底部有大散热焊盘。 翼形引脚 + 底部焊盘
TO-252 (DPAK) 晶体管外形-252 SMD贴片功率封装,比TO-263略小。常用于中等功率器件。 翼形引脚 + 底部焊盘
连接器/插座
Header 排针/排母 用于板间连接、接杜邦线等。间距常见2.54mm, 2.0mm, 1.27mm等。 直插或贴片引脚
USB Connector USB连接器 Type-A, Type-B, Type-C, Micro-USB, Mini-USB等。 直插或贴片引脚
RJ45 Connector RJ45网络连接器 以太网接口。 直插或贴片引脚
Terminal Block 接线端子 用于固定导线连接。 直插或贴片引脚

重要说明

  1. 封装名称标准化问题: 不同厂商、不同资料对同一类封装可能有细微不同的命名(尤其在尺寸描述上)。设计时务必以具体元件的数据手册(Datasheet) 中推荐的封装尺寸图纸为准。
  2. 尺寸代码: 电阻电容电感的封装(0201, 0402等)是行业通用标准。其他封装(如SOT-23, SOIC)的具体尺寸(体宽、长、高、引脚间距)在不同厂商和引脚数下会有变化,但基本外形和引脚形态一致。
  3. SMT vs THT: 表中已区分贴片封装(SMT)和插件封装(THT)。SMT是现代电子产品的主流工艺。
  4. “封装表”在软件/项目中: 如果您指的是在Altium Designer, KiCad, Eagle等PCB设计软件中,或者在一个具体项目中看到的“封装表”,那通常是指该软件库或该项目中所有使用到的封装名称列表(可能包含自定义封装)。这个列表通常叫“封装库清单”“项目封装参考列表”,它列出了封装名字与其对应的PCB设计图形(焊盘、丝印、3D模型等)。

如何查找具体封装尺寸

  1. 查阅元件数据手册 (Datasheet): 这是最准确、最权威的来源。手册中一定有“Package Drawing”或“Mechanical Drawing”章节,提供详细的封装尺寸、引脚排列、焊盘尺寸、推荐钢网开窗等图纸(通常包含尺寸表)。
  2. PCB设计软件封装库: 软件自带库或第三方库(如Ultra Librarian, SnapEDA)通常提供大量标准封装。使用时仍需核对尺寸是否与Datasheet一致。
  3. IPC标准: IPC-7351等标准提供了通用封装尺寸的命名规则和推荐焊盘尺寸计算方法。设计软件常内置基于IPC标准的封装生成器。

希望这个详细的表格和说明能帮助您理解PCB封装!如果您有特定封装名称需要查询,或者想了解如何在设计中应用,请随时告知。

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