99se 的pcb封装

在 Protel 99 SE 软件中，"PCB 封装" 通常指以下内容：

核心概念： 它指的是 元件在 PCB 设计图上的物理表示。它定义了：
- 焊盘 (Pads): 元件引脚实际焊接在 PCB 上的铜区域（形状、大小、位置）。
- 轮廓 (Silkscreen / Outline): 丝印层上绘制的元件外形轮廓和标识（文字、图形），用于指示元件位置、方向和参考标志（如极性、引脚1）。
- 占位区域 (Placement Outline / Courtyard): 元件本体占据的空间范围（通常在机械层或特定层定义），用于检查元件间间距。
- 元件参考点 (Reference Point): 通常是元件的原点（Origin），用于放置和对齐。
常用中文术语：
- PCB 封装
- 元件封装
- 封装库 (Footprint Library / PCB Library): 存储和管理大量 PCB 封装的集合文件。Protel 99 SE 使用的封装库文件后缀通常是 .Lib。
- 绘制封装 / 制作封装： 指使用 PCB 库编辑器创建或编辑一个新封装的过程。
- 放置封装： 指在 PCB 设计图中放置一个特定的元件封装。
- 焊盘
- 丝印层 / 丝印
- 封装外形 / 轮廓
- 元件占地区 / 元件边界
常见封装类型示例 (中英文对照)：
- 直插式 (Through-Hole):
  - DIP: 双列直插封装 (如 DIP-14, DIP-16)
  - SIP: 单列直插封装
  - Radial: 径向引脚封装 (如电解电容)
  - Axial: 轴向引脚封装 (如电阻)
- 表面贴装 (SMD/SMT):
  - SOP/SOIC: 小外形封装 (如 SOIC-8, SOIC-16)
  - QFP: 四边扁平封装 (如 QFP-44, QFP-100)
  - PLCC: 塑料有引脚芯片载体 (带 J 形引脚)
  - LCC: 无引脚芯片载体 (靠底部焊盘)
  - SOT: 小外形晶体管封装 (如 SOT-23, SOT-223)
  - 0805, 0603, 0402: 矩形片式元件 (电阻、电容、电感) 的尺寸代码封装。
  - BGA: 球栅阵列封装
- 连接器 (Connector): 如 Header, USB, RJ45, D-Sub 等特定类型的连接器封装。
- 其他: 开关、继电器、变压器、散热器等特殊元件的封装。

总结关键点：

在 Protel 99 SE 中，“PCB 封装”就是指元件的 PCB 焊盘图形、外形轮廓、占位区域等物理信息的集合。
它存储在 .Lib 后缀的 封装库文件 中。
你需要使用 PCB 库编辑器 (PCB Library Editor) 来创建、修改和管理这些封装。
在设计 PCB 时，你需要将原理图中的每个元件符号 (Symbol/Schematic Component) 关联 (Assign/Map) 到对应的 PCB 封装上。

注意： Protel 99 SE 是较老的软件版本，其内置封装库可能不如现代软件丰富。在使用时，特别是对于新型 SMD 元件，经常需要根据供应商提供的 规格书 (Datasheet) 自行绘制精确的 PCB 封装。