是的，PCB（印刷电路板）上可以并且主要就是用来连接封装好的芯片的。

这是PCB设计和制造的核心目的之一。以下是详细的解释：

1. 芯片封装：

   • 集成电路（芯片）本身是非常微小的硅片（裸片），无法直接手工操作或焊接到PCB上。
   • 封装就是将裸片安装在一个具有引脚、焊球或其他连接点的保护性外壳（通常是塑料、陶瓷或金属）内的过程。这个外壳：
     • 保护脆弱的硅片免受物理损伤和环境因素（灰尘、湿气）的影响。
     • 提供标准的、机械强度足够的连接点（引脚/焊盘），便于安装到PCB上。
     • 帮助散热。

2. PCB的作用：

   • PCB上布有铜导线（走线）和焊盘。
   • 焊盘是PCB上裸露的金属区域，其设计尺寸、形状和间距精确匹配特定封装芯片的连接点（引脚或焊球）。
   • 通过焊接工艺（如回流焊、波峰焊或手工焊），将封装芯片的引脚/焊球牢固地连接到PCB对应的焊盘上。
   • PCB上的铜走线将这些焊盘连接起来，也连接到其他元件（电阻、电容、连接器等），从而构成完整的电路，实现芯片的功能。

3. 常见的芯片封装类型（都可以焊在PCB上）：

   • 插装型： 如 DIP (双列直插封装) - 引脚插入PCB的通孔中焊接。
   • 表面贴装型：
     • SOT (小外形晶体管封装)
     • SOIC/SOP (小外形集成电路封装)
     • QFP (四方扁平封装) / TQFP (薄型四方扁平封装)
     • PLCC (塑料有引线芯片载体)
     • QFN/DFN (四方扁平无引线封装/双边扁平无引线封装) - 底部有散热焊盘和周边引脚。
     • LGA (栅格阵列封装) - 底部是平面焊盘阵列。
     • BGA (球栅阵列封装) - 底部是焊球阵列，是目前高密度、高性能芯片（CPU, GPU, FPGA, 复杂MCU等）最主流的封装形式。

总结：

• 封装好的芯片是设计用来焊接到PCB上的标准组件。
• PCB提供精确匹配的焊盘和互连走线，以便物理固定芯片并实现其电气连接。
• 焊接是实现物理和电气连接的关键工艺步骤。
• 从简单的双列直插芯片到复杂的BGA处理器，几乎所有在现代电子设备中使用的芯片都是以封装形式安装在PCB上的。

因此，当你设计PCB时，一个核心任务就是根据你所选用的芯片的特定封装，在PCB上绘制出与之精确匹配的焊盘图案（Footprint / Land Pattern），并通过布线将它们与其他元件连接起来。