在PCB设计中，电容和电阻的封装名称通常根据其尺寸标准和安装方式命名，以下是常见封装的中文名称及说明：

一、贴片封装（SMD）

1. 电阻/电容通用系列

   • 英制代码（inch）：
     • 0201 → 公制0603（0.6mm×0.3mm）
     • 0402 → 公制1005（1.0mm×0.5mm）
     • 0603 → 公制1608（1.6mm×0.8mm）
     • 0805 → 公制2012（2.0mm×1.25mm）
     • 1206 → 公制3216（3.2mm×1.6mm）
     • 1210 → 公制3225（3.2mm×2.5mm）
     • 1812 → 公制4532（4.5mm×3.2mm）
   • 中文习惯称呼：直接使用数字代码，如“贴片0805封装”。

2. 大功率电阻/电容

   • 2512（公制6432）：6.4mm×3.2mm（常用于功率电阻）

二、插件封装（DIP/THT）

1. 电阻常见封装

   • AXIAL-0.x系列：
     • AXIAL-0.3（引脚间距7.62mm）
     • AXIAL-0.4（引脚间距10.16mm）
     • 注：数字表示引脚间距（单位：英寸）
   • 中文称呼：“轴向封装”（如“轴向0.4封装”）。

2. 电容常见封装

   • 径向电解电容：
     • RB.1/.2（引脚间距2.54mm，直径5mm）
     • RB.2/.4（引脚间距5.08mm，直径8mm）
     • 中文称呼：“电解电容封装”（如“φ5mm脚距2.54mm”）。
   • 陶瓷/薄膜电容：
     • RAD-0.1（脚距2.54mm）
     • RAD-0.2（脚距5.08mm）
     • 中文称呼：“径向圆筒封装”。

三、特殊电容封装

1. 贴片铝电解电容：
   • SMD型（如φ6.3×7.7mm） → 直接标注尺寸（如“贴片电解6.3×7.7”）。
2. 钽电容：
   • 贴片A/B/C/D型：
     • A型（3216-18） → 3.2mm×1.6mm
     • B型（3528-21） → 3.5mm×2.8mm
     • 中文称呼：“贴片钽电容A封装”。

四、封装选择关键点

• 功率/电压匹配：
  例如：1206电阻功率约0.25W，0805电容耐压一般≤50V。
• 散热需求：大功率电阻需选2512或加散热焊盘。
• 高频应用：小封装（如0402）可减少寄生电感。

五、实际应用示例

• 手机电路：0201/0402微型封装
• 电源模块：1206电阻 + 插件电解电容
• LED驱动：0805电阻 + 1210陶瓷电容

✅ 设计建议：
在PCB库中命名时可采用 “类型+尺寸”，如 电阻_0805、电解电容_φ8x10，避免混淆英制/公制单位。