好的，关于 SHT11 温湿度传感器的 PCB 封装信息，以下是关键点和中文描述：

1. 封装类型：

   • 中文名称： SMD (表面贴装器件) PLCC 封装 或 倒装型 PLCC (Flip-Chip PLCC)。
   • 特点： 这是一种特殊的、较小的表面贴装封装，具有向外侧弯曲（鸥翼型）的引脚（区别于标准 PLCC 向内弯曲的引脚）。

2. 引脚数量和排列：

   • 4 个引脚 (4-Pin)。
   • 排列方式： 封装体近似正方形，4个引脚分别位于四边（每边一个引脚）。

3. 关键尺寸 (单位：毫米 mm)：

   • 引脚间距 (Pitch)： 1.27mm (这是标准值，精确值请务必参考数据手册，通常为 1.25±0.1 mm)。
   • 引脚宽度： 引脚本身宽度约为 0.30mm。
   • 焊盘宽度： 通常设计为 0.40mm - 0.50mm (比引脚略宽，便于焊接和工艺公差)。
   • 焊盘长度： 通常在 1.00mm - 1.50mm 范围内（保证足够的焊接面积和爬锡）。
   • 封装体尺寸 (Body Size)： 大约 7.50mm x 7.50mm x 3.00mm (长x宽x高)。精确尺寸请参考数据手册中的机械图纸 (Mechanical Drawing)。

4. 方向标识：

   • 封装体的一角有斜角 (Chamfer) 或圆点 (Dot) 标记，用以指示 引脚 1 (Pin 1) 的位置。设计 PCB 封装时务必包含这个标记。

5. PCB 设计重要注意事项：

   • 感湿区域开窗： SHT11 传感器顶部中央有一个小开口（感湿窗口）。在 PCB 上对应传感器正中央的位置，必须开一个露铜的窗口，并且严格禁止覆盖阻焊层 (绿油/Solder Mask)！ 这个区域也不能有任何走线、铜箔或丝印。目的是让环境空气能顺畅接触到传感器的感湿元件。这是极其关键的一点，否则湿度测量会失效或不准确。
   • 引脚编号顺序： 务必严格按照数据手册的引脚定义图设计焊盘编号。常见的引脚顺序 (从顶部看，Pin1 标记在左下角，逆时针排列)：
     1. GND (地)
     2. DATA (数据线)
     3. SCK (时钟线)
     4. VDD (电源)
   • 焊盘设计： 推荐使用矩形焊盘。宽度比引脚宽度略宽（如0.4-0.5mm），长度保证足够的焊接面积（如1.0-1.5mm）。
   • 热设计： 传感器对温度敏感（本身也是温度传感器）。避免在传感器正下方或紧邻放置大功率发热元件。避免过长的电源和地线走线引入过多热量。

总结 PCB 封装关键参数（务必以最新官方 Datasheet 为准）：

• 封装类型： SMD PLCC-4 (Flip-Chip Type, 鸥翼引脚)。
• 引脚数： 4。
• 引脚间距： 1.27 mm (标准值，典型值 1.25±0.1)。
• 焊盘宽度： ≈ 0.40 - 0.50 mm。
• 焊盘长度： ≈ 1.00 - 1.50 mm。
• 本体尺寸： ≈ 7.50 x 7.50 mm (不含引脚)。
• 方向标识： 封装体一角斜角或圆点标记 Pin 1。
• 核心要求： 感湿区域下方 PCB 必须开窗无铜、无绿油！

封装命名惯例： 在 PCB 库中，封装名称通常包含关键信息，例如：

• SHT11
• SHT11-SMD
• PLCC-4-1.27-SMT (强调4脚、1.27mm间距、表贴)
• SHT1x (如果库支持SHT10/SHT11/SHT15共用)

强烈建议： 下载最新的 SHT11 官方数据手册 (Datasheet)。手册末尾一定会包含详细的 机械尺寸图 (Mechanical Drawing)，这是设计 PCB 封装最准确、最权威的依据。请务必根据该图纸进行设计或验证现有库封装。

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