以下是电解电容PCB封装的图示说明及设计要点，便于您快速掌握：

一、常见封装类型图示

1. 直插式（Radial）封装（最常用）
   (示意图为典型结构)

   • 焊盘设计：
     • 圆形通孔焊盘（孔径 > 电容引脚直径0.3mm以上）
     • 孔间距（Pitch）需匹配电容引脚（常见：2.5mm/3.5mm/5mm/7.5mm/10mm）
   • 极性标识：
     • 阴极（负极）：对应封装中的半圆/阴影区域
     • 阳极（正极）：方焊盘或"+"符号标注

2. 贴片式（SMD）铝电解电容
   

   • 焊盘特征：
     • 矩形焊盘（长度需超出电容基体0.5~1mm）
     • 极性标识：阴极侧焊盘加粗/涂色 或 基板标注"▽"符号

3. 牛角式（Snap-in）大容量电容

   • 用于工业电源（间距：10mm/15mm/22.5mm）
   • 焊盘需开槽加固引脚：

二、关键设计参数表

三、极性防错设计规范

1. 双重标识原则
   • 丝印层：绘制极性符号（+ / -）
   • 阻焊层：在负极焊盘覆盖特殊十字标记
2. 布局禁忌
   ⚠️ 避免将正极朝向板边（防止调试短路）

四、封装命名规则（参考）

• 直插式：CAP-D6.3xH11-P5.0（D=直径，H=高度，P=间距）
• 贴片式：SMD-8x10-F3.5（基板尺寸长x宽，F=引脚间距）

✅ 实践建议：

1. 在Altium Designer/KiCad中直接调用库 Electrolytic Capacitors
2. 实际测量电容尺寸（厂商PDF的Mechanical Data）
3. 高压电容（>50V）需增加焊盘间距3倍以上防爬电

请根据电容实际规格书确认封装尺寸，不同厂家同容量电容可能存在0.5mm级差异！