在Altium Designer 16中绘制PCB封装（Footprint）的步骤如下：

1. 创建/打开PCB库

• 新建库：
  File → New → Library → PCB Library（生成 .PcbLib 文件）。
• 打开现有库：
  双击已有 .PcbLib 文件。

2. 绘制封装（两种方法）

方法一：封装向导（推荐标准封装）

• 步骤：
  1. Tools → Component Wizard。
  2. 选择封装类型（DIP、SOP、QFP等）。
  3. 输入参数（焊盘尺寸、间距、引脚数等）。
  4. 设置轮廓尺寸（如芯片外框）。
  5. 命名封装 → 完成。
• 适用类型：
  电阻、电容、IC等标准封装。

方法二：手动绘制（自定义封装）

• 放置焊盘：
  • 点击工具栏 Place Pad（或按快捷键 P + P）。
  • 按 Tab 键设置属性：
    • Designator：引脚编号（如1, 2, A1, B2）。
    • Layer：
      • 通孔元件 → Multi-Layer
      • 贴片元件 → Top Layer（顶层）或 Bottom Layer（底层）。
    • Hole Size：通孔焊盘的钻孔尺寸（贴片设为0）。
    • Size and Shape：自定义焊盘长/宽/形状（矩形/圆形等）。
• 定位焊盘：
  • 使用坐标输入（按 Ctrl+Q 切换单位：mm/mil）。
  • 对齐技巧：开启栅格（Ctrl+G 设置栅格大小）和 Snap to Grid。
• 绘制外形轮廓：
  • 切换到丝印层 Top Overlay。
  • 点击 Place Line（或快捷键 P + L）绘制元件边框（如矩形、圆形）。
  • 添加极性标识（如二极管正极、芯片缺口）。
• 设置参考点：
  • Edit → Set Reference → Pin 1（将原点设到引脚1中心）。
  • 或手动指定位置：Set Reference → Location。

3. 添加3D模型（可选）

• Place → 3D Body
• 导入STEP文件（.stp）或绘制简易3D形状。

4. 保存封装

• 重命名封装：在 PCB Library 面板中右键封装 → Properties → 输入名称（如 SOP-8）。
• 保存库文件：Ctrl + S。

5. 关键注意事项

• 单位切换：按 Q键 快速切换 mm（毫米） 与 mil（密尔）（1 mm = 39.37 mil）。
• 精确尺寸：严格按数据手册（Datasheet）的尺寸图绘制焊盘间距（Pitch）、外形尺寸。
• 焊盘命名：引脚编号需与原理图符号一致（如原理图引脚为 1,2,3...，封装焊盘也需对应）。
• 层区分：
  • 贴片焊盘 → Top Layer
  • 通孔焊盘 → Multi-Layer
  • 轮廓标识 → Top Overlay

6. 在PCB设计中使用封装

• 在原理图库中将封装关联到元件：
  打开原理图库 → 双击元件 → Add Footprint → 链接到设计好的封装。
• 导入PCB时自动匹配封装。

提示：
对于复杂封装（如BGA），优先使用 IPC Compliant Footprint Wizard（Tools → IPC Compliant Footprint Wizard），可基于IPC标准自动生成。

通过以上步骤即可高效创建PCB封装，确保与原理图匹配并满足生产要求。