光敏电阻（如CdS光敏电阻）的PCB封装没有绝对统一的名称，但根据其物理结构和引脚形式，常见的封装名称和类型如下：

常见中文封装名称

1. 径向引线直插式（最常见）

   • 名称：CDS-XX / GL55XX
     （XX代表尺寸，如CDS-5、GL5516）
   • 引脚间距：通常 2.54mm（标准插针间距）或 5mm（大尺寸）。
   • 特点：
     • 圆柱形元件，两根平行引线从底部伸出。
     • PCB上开两个通孔焊接。
     • 必须注意感光面朝向（顶部为受光面，避免被PCB遮挡）。

2. 贴片封装（SMD）

   • 名称：
     • 金属壳贴片：如CDS-M、SMD光敏电阻
     • 树脂贴片：如1206、0805（尺寸编码）
   • 特点：
     • 感光面在元件顶部，需裸露在板外，避免被外壳或遮挡物覆盖。
     • 封装尺寸需对照手册（例如1206表示长3.2mm×宽1.6mm）。

设计关键提示

1. 感光面暴露
   • 封装布局时，禁止在感光区域上方走线、覆铜或放置元件，确保光线可直达感光层。
2. 孔径匹配
   • 直插封装需确认引脚直径（常见0.6mm）和孔距（2.54mm/5mm），避免插针过紧或松动。
3. 防极性混淆
   • 光敏电阻无极性，但封装需标注 感光面方向（通常在丝印层添加箭头或"TOP"标识）。

封装命名示例（参考）

如何获取准确封装？

1. 查阅数据手册：在厂家提供的规格书中确认封装尺寸（如台湾义隆、[日本芝浦]等）。
2. EDA库搜索：
   • 在KiCad、Altium等软件中搜索关键词：光敏电阻、CdS、LDR、Photosensor。
3. 手动绘制：
   • 根据实物尺寸用EDA工具绘制，重点标注感光面和引脚间距。

✅ 简易原则：若无特殊需求，径向引线封装（如CDS-5） 最易手工焊接，且成本低，优先推荐使用。

如有具体型号，可提供进一步封装指导！ ️