导电橡胶pcb封装

好的，导电橡胶在PCB封装中的应用主要体现在以下两个方面，两者都利用了其导电性、弹性和可塑性：

1. 按键开关（最常见应用）

结构： 按键通常由一整块或局部填充导电颗粒（如碳粒、银粒）的导电橡胶制成。
封装作用：
- 弹性支撑与复位： 橡胶本身的弹性提供了按键按下后的回弹力，无需额外弹簧。
- 触点导通： 按键底部对应每个键位，有凸起的导电橡胶触点（称为“凸点”或“碳粒”）。
- 物理隔绝： 橡胶层覆盖在PCB上方，防止灰尘、液体直接接触PCB线路。
PCB设计：
- 在PCB表面，对应每个按键位置，设计有一对或一组间隔很近但没有物理连接的焊盘（通常呈圆形或同心圆）。这就是按键开关的触点。
工作原理：
1. 用户按下橡胶按键。
2. 按键底部的导电凸点被压下，接触到下方的PCB焊盘。
3. 导电橡胶将原本断开的PCB焊盘导通（相当于闭合开关）。
4. 松开按键时，橡胶弹性使其回弹，凸点离开PCB焊盘，开关断开。
封装特点：
- 结构简单，成本低廉。
- 手感舒适（取决于橡胶硬度）。
- 密封性好，防尘防水（尤其是一体化设计的硅胶键盘）。
- 广泛应用于遥控器、计算器、电话机、玩具、小家电等。
PCB封装设计要点：
- 焊盘尺寸和间距需与导电橡胶凸点匹配，确保可靠接触。
- 焊盘表面通常需要镀金或使用抗氧化处理（如OSP），保证接触电阻稳定。
- 需要考虑橡胶按键的行程和按压力，PCB布局需留出足够空间。

2. 电磁屏蔽或接地连接（EMI Gasketing）

结构： 通常加工成特定的形状（如矩形条、O型圈、垫片）或模压成型，内部填充高导电颗粒（银、镍、铜包银等）。
封装作用：
- 填充缝隙： 安装在设备外壳与PCB之间、PCB与金属框架之间、或两块PCB/屏蔽罩之间的缝隙处。
- 建立导电通路： 利用导电橡胶的弹性和导电性，在结合面因公差、不平整或需要可拆卸而存在微小缝隙时，提供可靠的低阻抗电气连接。
- 电磁屏蔽： 主要目的是将缝隙两侧的金属（外壳、屏蔽罩、接地层）可靠地连接起来，形成连续的导电通路，阻挡电磁波从缝隙泄漏（屏蔽效能）或防止外部干扰进入（抗扰度）。
- 接地： 有时用于将PCB上的接地层通过导电橡胶可靠地连接到金属外壳或机架上，提供良好的接地路径。
PCB设计：
- PCB的边缘或需要连接的位置，设计有连续的、裸露的铜接地区域（通常镀锡、镀金或沉金）。
- 对应外壳或金属结构件上也需要有导电接触面。
工作原理：
1. 装配时，导电橡胶被压缩在PCB的接地区域和邻近的金属件（如外壳、框架、另一块PCB的接地层）之间。
2. 橡胶的弹性确保在振动、冲击或温度变化导致尺寸变化时，仍能保持良好的接触。
3. 导电颗粒形成连续的导电网络，在缝隙处建立低阻抗的电气连接。
封装特点：
- 高弹性： 能适应较大的公差和不平整度。
- 环境密封性： 某些配方（如硅胶基）同时提供环境密封（防尘、防潮）。
- 可压缩性： 易于装配和拆卸。
- 长期可靠性： 在压缩状态下保持稳定的接触电阻。
PCB封装设计要点：
- PCB接地焊盘的宽度、位置必须与选用的导电橡胶条形状和压缩量要求匹配。
- 接地焊盘表面处理需保证良好的导电性和耐腐蚀性（常镀金）。
- 需要考虑装配压力、压缩量（通常设计压缩15%-30%）以及长期压缩形变。
- 选择导电橡胶的类型（硅胶、氟硅胶、氯丁胶等）需考虑环境（温度、湿度、化学品）。