关于 JST XH3.96 PCB 封装 的中文信息如下：

关键特性

1. 名称

   • 标准型号：JST XH 系列（引脚间距为 3.96mm）
   • 常见标注：XH3.96、JST XH 或直接写间距 3.96mm。

2. 引脚间距

   • 中心距：3.96mm（约合 156 mil）。

3. 引脚排布

   • 通常为 单排或双排直插（通孔式，THT）。
   • 常见针数：2~15 针（如 2P、3P、4P 等）。

4. 封装关键尺寸：

   • 相邻引脚间距：3.96mm（固定）
   • 排间距（双排时）：≥5mm（依具体型号）
   • 引脚直径：约 0.64mm（配合 0.7mm 孔径）
   • 安装孔：需预留定位柱孔（直径约 1.5mm）

PCB 设计建议

• 焊盘孔径：
  推荐 0.7~0.8mm（稍大于引脚直径，便于插装）。

• 焊盘外径：
  建议 1.5~2.0mm（确保焊接可靠性）。

• 定位柱孔：
  若外壳带定位柱，需添加 Ø1.5mm 非金属化孔。

• 防呆设计：
  封装一端标记缺口（⛛），对应接插件的卡扣方向。

封装命名示例

• 单排 3 针：JST_XH_3.96mm_1x03
• 双排 4 针（2x2）：JST_XH_3.96mm_2x02

获取封装文件

1. EDA 库：
   • KiCad、Altium、Eagle 内置库常包含 JST_XH 封装。
2. 官方来源：
   • 在 JST 官网 下载 XH 系列规格书，查找 "XPD" 开头的文档（如 [XPD-xx]），内含尺寸图。
3. 社区资源：
   • 推荐 SnapEDA 或 Ultra Librarian 搜索 JST XH 3.96，下载现成封装。

注意事项

• 双排引脚顺序：
  双排封装需确认引脚编号方向（通常为 S 型布局）。
• 3D 模型匹配：
  若需结构验证，选用对应针数的 STEP 模型（如 JST_XH_BxS 系列）。

✅ 设计前必查：根据实际使用的接头型号（如 XHP-2、XHP-3）对照规格书确认尺寸，不同针数/排数的外壳尺寸可能不同。