TO-263 是表面贴装（SMD）半导体器件（如大功率晶体管、稳压器等）常用的封装类型，其中文名称和相关封装信息如下：

中文名称

TO-263（工业标准型号）通常在国内被称为：
D2PAK（最常用中文名）
或直译为 "大功率表贴封装"

封装特性

1. 外形结构

   • 类似直插式封装 TO-220 的表贴版本，但体积更扁平。
   • 底部带大面积金属散热焊盘（Thermal Pad），用于导热。
   • 引脚从封装两侧引出（常见 3-7 引脚，以 3 引脚最典型）。

2. 典型应用

   • 大功率 MOSFET、电源管理 IC（如 LDO、DC-DC 转换器）。

3. PCB 设计要点

   • 散热焊盘：必须通过过孔连接至底层铜箔散热区（建议多打过孔，增强散热）。
   • 引脚焊盘：需略大于引脚尺寸（通常宽 1.2~1.5倍），避免虚焊。
   • 布局：远离敏感信号，确保散热通道无遮挡。

关键尺寸参考（典型值）

✅ 注意：具体尺寸请以器件手册（Datasheet）为准，不同厂商可能存在微小差异。

封装示意图

俯视图：
   ┌───────────────┐
  │ ●     │     ●  │  ← 引脚（两侧对称）
  │       │       │
  ├───────┴───────┤
  │ 散热焊盘 (外露) │
  └───────────────┘

PCB 库命名建议

• 中文库中可命名为：TO-263-3（3 引脚）、D2PAK-3
• 英文库保留：TO-263、D2PAK、SOT-404（少数厂商用名）

替代封装

• TO-252 (DPAK)：体积更小，功率较低
• TO-268：更大功率版本（部分厂商命名）

建议设计时优先参考具体器件的 Datasheet 封装图纸，以确保兼容性。