protel pcb 封装都有什么

Protel（现为Altium Designer）中的PCB封装（Footprint）种类繁多，旨在将电子元器件的物理引脚与PCB上的焊盘对应起来。主要分类和常见封装类型包括：

穿孔插件封装 (Through-Hole / PTH)
- DIP (Dual In-line Package)：如DIP-8、DIP-16（传统IC、插座）
- SIP (Single In-line Package)：单排引脚（电阻排、光耦）
- PGA (Pin Grid Array)：栅格状引脚（老式CPU）
- TO (Transistor Outline)：如TO-92（三极管）、TO-220（稳压IC）
- 轴向/径向引线：如AXIAL-0.3（电阻）、RAD-0.2（电容）
表面贴装封装 (Surface Mount / SMT)
- SOP/SOIC (Small Outline IC)：如SOIC-8、SOIC-16（常用IC）
- QFP (Quad Flat Package)：四面引脚，如QFP-44、QFP-100（中密度IC）
- LQFP (Low-profile QFP)：薄型QFP
- PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)：带J形引脚的方形封装（可插座焊接）
- BGA (Ball Grid Array)：底部焊球阵列（高密度CPU、FPGA）
- QFN/DFN (Quad Flat No-leads)：无引脚四面平焊（如QFN-16、DFN-8）
- SOT (Small Outline Transistor)：如SOT-23、SOT-223（三极管、MOS管）
- 片式元件：
  - 电阻/电容/电感：0402、0603、0805、1206（英制单位，表尺寸）
  - 钽电容：如 CASE-A（3216）、CASE-B（3528）
- LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)：陶瓷无引脚载体（高可靠性应用）

集成电路 (IC)
- DIP, SOIC, QFP, BGA, QFN, PLCC, SSOP, TSSOP, LGA
分立器件
- 二极管：SOD-123（小信号）、DO-41（整流）
- 三极管/MOS管：TO-92, SOT-23, SOT-89, TO-252 (DPAK), TO-263 (D2PAK)
连接器 (Connectors)
- 排针（HEADER 1xN, HEADER 2xN）
- USB (USB-A, USB-B, Micro-USB, USB-C)
- HDMI, D-Sub（如DB9）, RJ45（网口）
- 卡座（SD卡、SIM卡）
被动元件
- 电阻/电容/电感：贴片（0402-1210）、插件（AXIAL/RAD）
- 电解电容：RB5-10.5（插件）、CAPAE系列（贴片铝电解）
机电元件
- 开关/按键：轻触开关（TACT SWITCH）、拨码开关（DIP SW）
- 继电器：如DIP式继电器封装
- 晶振：HC-49/S（插件）、SMD3225（贴片）
特殊元件
- LED：0805（贴片）、5mm/3mm（插件）
- 散热器：如TO-220配套散热片
- 变压器/电感：如EE型磁芯封装

标准化命名
- Protel/Altium Designer遵循 IPC-7351 标准（如R0805、C1206），但部分旧库命名可能不同（如RAD0.2）。
尺寸匹配实物
- 必须根据元器件数据手册（Datasheet）中的机械尺寸图确认封装尺寸！库中同名封装可能有差异。
3D模型集成
- 现代Altium Designer支持STEP模型关联，实现PCB 3D预览（⚡提升装配可靠性检查）。
焊盘设计规范
- 贴片焊盘需考虑钢网开口、爬锡能力；插件焊盘孔径需比引脚大0.2-0.4mm。